1、测试原理
通常温度循环的测试模块为孔链路设计，通过蚀刻导线将多个孔串联构成一个阻值在0.5欧姆左右的回路，测试时测量链路两端的电阻，来监控测试后电阻变化。更为简易的测试方法是直接用PCB板子进行测试，测试结束后切片取样确认样品是否合格。
2、测试条件
温度循环试验箱通过电加热和液氮冷却来实现高低温循环，按照IPC-TM650-2.6.7.2的测试条件见表1，要注意温度循环试验箱需在两分钟内完成升温及降温。通常根据所使用的板材类型来选择测试条件，常用的是条件D，温度范围为-55℃~125℃。
3、温度循环测试步骤
温度循环测试步骤
4、温度循环的接收标准
IPC默认的标准是冷热循环测试100循环，前后的电阻变化(增加)不超过10%，并且冷热循环后切片满足IPC Table3-9。温度循环测试后常见的缺陷表现为镀铜裂纹，IPC6012C 2级、3级标准不允许出现镀层裂纹。
E型及F型镀层裂纹示意图
通常温度循环测试的接受标准会根据客户的需求制定，表2是两个不同的终端客户对于温度循环测试标准，由此可见，不同的客户对温度循环测试的接受标准差异很大。
冷热循环测试条件
冷热循环测试标准
5、温度循环测试的特点
温度循环测试的特点是与常规的热应力测试相比，能够测试产品的长期使用可靠性，测试结果也有较好的一致性，但是这种方法不易检测内层铜与电镀铜连接点的失效，但是测试一个循环需要约35分钟，如果需要测试500循环，需要近20天的时间，无疑不利于响应客户的要求。