电子元器件失效分析怎么做

电子元器件失效分析

电子元器件技术的发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

失效模式

开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

主要涉及的检测项目

电测连接性测试、电参数测试、功能测试

无损检测射线检测技术（ X 射线、γ射线、中子射线等），工业CT,康普顿背散射成像（CST）技术，超声检测技术（穿透法、脉冲反射法、串列法），红外热波检测技术，声发射检测技术，涡流检测技术，微波检测技术，激光全息检验法等。

制样技术

①开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

②去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

③微区分析技术(FIB、CP)

显微形貌分析

光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)

无损分析技术

X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM)