PCB/PCBA失灵说明
伴随着电子产品密度高的化及电子行业的无铅化，PCB及PCBA新产品的技术实力、质量标准也面临着严峻的考验，PCB的设计和生产制造及拼装时需要更加严格工艺与原料的操纵。现阶段因为仍然处于技术以及工艺技术调整期，用户对PCB制造及拼装的认知还有很大差别，因此类似走电、引路（配电线路、孔）、电焊焊接欠佳、爆板分层次什么的无效经常产生，常造成经销商和用户之间质量责任纠纷案件，因此造成了很严重的财产损失。根据对PCB及PCBA的无效状况开展失灵说明，通过一系列剖析知识分享，找到无效缘故，发掘失效机理，对提升产品质量，改善生产工艺流程，诉讼无效安全事故有重要作用。
服务目标
印制电路板以及部件（PCB&PCBA）是电子产品关键部件，PCB&PCBA稳定性立即取决于电子产品稳定性。为了确保和提升电子产品质量与稳定性，对无效进行全面理化分析，确定无效的内在机理，进而针对性地明确提出改善方案。
失灵说明实际意义
1. 协助制造商掌握产品品质情况，对加工工艺分析报告及点评，提升改善商品研发方案及生产工艺流程；
2. 查清电子产品组装中无效直接原因，给予高效的电子产品组装现场工艺改进措施，降低成本；
3. 提升良品率和使用稳定性，减少维护费用，提高企业品牌竞争力；
4. 确立造成设备失灵的过错方，为司法仲裁提供参考。
分析过的PCB/PCBA类型
刚度印制电路板、柔性印制电路板、刚挠融合板、金属基板
通讯类PCBA、照明灯具类PCBA
常见失灵说明方式方法
成分检测：
显微镜红外分析（Micro-FTIR）
扫描仪光学显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱仪（AES）
飞行时间二次正离子质谱仪器（TOF-SIMS）
热分析技术性：
差示扫描量热法（DSC）
热机械设备剖析（TMA）
热重分析（TGA）
动态性热机械设备剖析（DMA）
传热系数（恒定热气法、激光器闪射法）
正离子洁净度检测：
NaCl剂量法
人体阴阳离子浓度检测
应力应变曲线**测量和分析：
热膨胀检测（激光法）
应力应变曲线片（物理学粘贴法）
毁灭性检验：
金相检验
上色及渗透检测
聚焦离子束剖析（FIB）
正离子碾磨（CP）
高质量分析技术：
X射线高质量剖析
电气性能检测和分析
扫描仪声学材料光学显微镜（C-SAM）
网络热点探测与*准定位
