PCB/PCBA失效分析检测报告深讯科实验室双资质

PCB/PCBA失灵说明

伴随着电子产品密度高的化及电子行业的无铅化，PCB及PCBA新产品的技术实力、质量标准也面临着严峻的考验，PCB的设计和生产制造及拼装时需要更加严格工艺与原料的操纵。现阶段因为仍然处于技术以及工艺技术调整期，用户对PCB制造及拼装的认知还有很大差别，类似走电、引路（配电线路、孔）、电焊焊接欠佳、爆板分层次什么的无效经常产生，常造成经销商和用户之间质量责任纠纷案件，造成了很严重的财产损失。根据对PCB及PCBA的无效状况开展失灵说明，通过一系列剖析知识分享，找到无效缘故，发掘失效机理，对提升产品质量，改善生产工艺流程，诉讼无效安全事故有重要作用。

服务目标

印制电路板以及部件（PCB&PCBA）是电子产品关键部件，PCB&PCBA稳定性立即取决于电子产品稳定性。为了确保和提升电子产品质量与稳定性，对无效进行全面理化分析，确定无效的内在机理，进而针对性地明确提出改善方案。

失灵说明实际意义

1. 协助制造商掌握产品品质情况，对加工工艺分析报告及点评，提升改善商品研发方案及生产工艺流程；

2. 查清电子产品组装中无效直接原因，给予高效的电子产品组装现场工艺改进措施，降低成本；

3. 提升良品率和使用稳定性，减少维护费用，提高企业品牌竞争力；

4. 确立造成设备失灵的过错方，为司法仲裁提供参考。

分析过的PCB/PCBA类型

刚度印制电路板、柔性印制电路板、刚挠融合板、金属基板

通讯类PCBA、照明灯具类PCBA

常见失灵说明方式方法

成分检测：

显微镜红外分析（Micro-FTIR）

扫描仪光学显微镜及能谱分析（SEM/EDS）

俄歇电子能谱仪（AES）

飞行时间二次正离子质谱仪器（TOF-SIMS）

热分析技术性：

差示扫描量热法（DSC）

热机械设备剖析（TMA）

热重分析（TGA）

动态性热机械设备剖析（DMA）

传热系数（恒定热气法、激光器闪射法）

正离子洁净度检测：

NaCl剂量法

人体阴阳离子浓度检测

应力应变曲线**测量和分析：

热膨胀检测（激光法）

应力应变曲线片（物理学粘贴法）

毁灭性检验：

金相检验

上色及渗透检测

聚焦离子束剖析（FIB）

正离子碾磨（CP）

高质量分析技术：

X射线高质量剖析

电气性能检测和分析

扫描仪声学材料光学显微镜（C-SAM）

网络热点探测与*准定位