C7025是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的阶段应用温度时效处理。这个效果就像是压延，使材料变的更有硬度及强度，又增加了导电率及延伸率。标准
DIN | EN | ASTM | JIS |
CuNi3SiMg | CuNi3SiMg | C70250 | C7025 |
深圳鸿鑫铜业库存现货化学成分
Cu | 余量 |
Ni | 2.2-4.2 |
Si | 0.25-1.2 |
Mg | 0.05-0.3 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.82 |
导电率IACS%（20℃） | 40min |
弹性模量（KN/mm2） | 130 |
热传导率{W/(m*K)} | 190 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.3 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
（Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
R620 | 620-760 | 10min | 180-220 |
R650 | 650-780 | 7min | 200-240 |
R690 | 690-800 | 5min | 220-260 |
R760 | 760-840 | 210-250 |
深圳鸿鑫铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
