Cu-HCP 铜含量99.95%以上,属于低磷无氧铜。Cu-HCP C10300可以进行热处理,焊接和钎焊,无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCPC10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。材料特征1.有很好的焊接性,可钎焊接性和耐氢性脆化。2.它具有优良的冷热成型性,以及良好的耐腐蚀性。3.软态导电率IACS可达98%以上标准
DIN | EN | ASTM |
SE-Cu572.0070 | Cu-HCPCW021A | C10300 |
深圳鸿鑫铜业库存现货化学成分
Cu | ≥99.95 |
P | 0.001-0.005 |
物理特性
密度(比重)(g/cm3) | 8.94 |
导电率{ IACS%(20℃)} | 98 |
弹性模量(KN/mm2) | 127 |
热传导率{W/(m*K)} | 385 |
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17.7 |