FFR|美国科慕Teflon® FFR 750 发泡性好,成核的
DuPont"Teflon@ FFR750是一种特殊的含气聚合物,与成核包装复合。该树脂以白色颗粒的形式供应,用于气体注入泡沫挤出工艺,以生产泡未介质绝缘材料。该树脂中的成核包体与每气注入相结合,在绝缘层中形成均匀的泡法细胞
厂家 美国科慕
类别 FFR
材料状态 已商用当前有效
用途 泡沫,绝缘同轴电缆
性能特点 发泡性好,成核的
产品形式 粒子
产地 北美洲,亚太地区,欧洲
加工条件 挤出
铁氟龙™FFR- 氟塑料泡沫树脂
氟塑料泡沫树脂
今天,Chemours在氟塑料树脂发泡领域开创性创新,以支持开发先进的TIA / EIA6类和10千兆(10G-BASE-T)通信电缆,同轴电缆和其他需要高数据传输率的电缆。 。
发泡氟塑料树脂绝缘材料降低了其介电常数,为小型化和减轻重量提供了机会,因为可以使用较低的绝缘壁厚度。因为这降低了耗散因数,所得到的绝缘线具有较低的电容和衰减。发泡绝缘还增加了绝缘线上数据传输的相对速度。
树脂和加工要求高度依赖于结构。对于较厚的壁结构(即同轴RG电缆),使用较低的下降工具,使用具有较低空隙含量的较低熔体流动速率(MFR)的树脂。对于较薄的壁结构(即,6类和10G-BASE-T电缆),使用较高的下拉工具在较低的空隙含量下使用较高的MFR树脂。
回波损耗测量由于沿着电缆长度的反射而丢失的信号量。成功使用我们的发泡和含氟聚合物树脂可以为铜导体提供良好的绝缘粘附性,从而改善回波损耗。
铁氟龙™FFR等级 | 树脂特性 | 应用 |
430 | 氟塑料与成核包装混合,标称熔体流动为7。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺,以生产泡沫介电绝缘材料。 Teflon™FFR 430是一种低流动性树脂,专为大型同轴电缆应用而设计,典型空隙率为20%至60%。 |
550 | 氟塑料与成核包装混合,标称熔体流动为14。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺,以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR550氟塑料的发泡绝缘材料可在中大型同轴电缆上提供更好的衰减和*高的生产速度。 |
750 | 氟塑料与成核包装混合,标称熔体流动为12。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺,以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR750氟塑料的发泡绝缘材料可在中型到大型同轴电缆上提供卓越的衰减性能和更高的生产速度。 |
770 | 氟塑料与成核包装混合,标称熔体流量为30。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺,以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR770的发泡绝缘材料*适合薄壁应用,如数据电缆主绝缘或微同轴应用,提供卓越的衰减和高生产速度。 |
880 | 氟塑料与成核包装混合,标称熔体流动为42。\ | 用于气体注射泡沫挤出工艺,以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR880的发泡绝缘材料是*高的MFR泡沫树脂,*适合微型和次级微型同轴电缆,提供**的衰减,导体附着力和焊料回火阻力。 |