FFR |美国科慕Teflon® FFR 430 流动性低 成核的
杜邦特氟龙FFR430氟料泡法树脂已经开发出具有优良的核封装，以提供改进的泡法细胞结构和更宽的加工窗口。它具有*低的熔融流的FR树脂，使其*适合较大的充气同轴电筑，特别是当*低的烟雾产生是一个关键的设计考虑。
聚四氧乙燃FFR430氟塑料泡法树脂的泡沫绝缘提供了*小失真的高速数据传输，并且具有嘉减衰减良好的电缆结构回波损耗。FFR430为电缆设计人员提供了减少电缆尺寸、减轻电缆重量或使用更大的导体建造低损耗电缆的机会，而无需增加电介质尽寸。该树脂被提供为白色题粒，并用于每气注入泡法挤出过程中，以在绝缘中产生均勾的泡法细胞。根据壁厚和加工条件，可实现的细胞大小和空隙含量会有所不同。
厂家 美国科慕
类别 FFR
材料状态 已商用当前有效
用途 电线电缆应用,绝缘材料
性能特点 流动性低 成核的
产品形式 粒子
产地 北美洲,亚太地区,欧洲
加工条件 挤出
铁氟龙™FFR- 氟塑料泡沫树脂
氟塑料泡沫树脂
今天，Chemours在氟塑料树脂发泡领域开创性创新，以支持开发先进的TIA /EIA 6类和10千兆（10G-BASE-T）通信电缆，同轴电缆和其他需要高数据传输率的电缆。 。
发泡氟塑料树脂绝缘材料降低了其介电常数，为小型化和减轻重量提供了机会，因为可以使用较低的绝缘壁厚度。因为这降低了耗散因数，所得到的绝缘线具有较低的电容和衰减。发泡绝缘还增加了绝缘线上数据传输的相对速度。
树脂和加工要求高度依赖于结构。对于较厚的壁结构（即同轴RG电缆），使用较低的下降工具，使用具有较低空隙含量的较低熔体流动速率（MFR）的树脂。对于较薄的壁结构（即，6类和10G-BASE-T电缆），使用较高的下拉工具在较低的空隙含量下使用较高的MFR树脂。
回波损耗测量由于沿着电缆长度的反射而丢失的信号量。成功使用我们的发泡和含氟聚合物树脂可以为铜导体提供良好的绝缘粘附性，从而改善回波损耗。
| 铁氟龙™FFR等级 | 树脂特性 | 应用 |
| 430 | 氟塑料与成核包装混合，标称熔体流动为7。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺，以生产泡沫介电绝缘材料。 Teflon™FFR430是一种低流动性树脂，专为大型同轴电缆应用而设计，典型空隙率为20％至60％。 |
| 550 | 氟塑料与成核包装混合，标称熔体流动为14。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺，以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR550氟塑料的发泡绝缘材料可在中大型同轴电缆上提供更好的衰减和*高的生产速度。 |
| 750 | 氟塑料与成核包装混合，标称熔体流动为12。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺，以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR750氟塑料的发泡绝缘材料可在中型到大型同轴电缆上提供卓越的衰减性能和更高的生产速度。 |
| 770 | 氟塑料与成核包装混合，标称熔体流量为30。 | 用于气体注射泡沫挤出工艺，以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR770的发泡绝缘材料*适合薄壁应用，如数据电缆主绝缘或微同轴应用，提供卓越的衰减和高生产速度。 |
| 880 | 氟塑料与成核包装混合，标称熔体流动为42。\ | 用于气体注射泡沫挤出工艺，以生产泡沫介电绝缘材料。Teflon™FFR880的发泡绝缘材料是*高的MFR泡沫树脂，*适合微型和次级微型同轴电缆，提供**的衰减，导体附着力和焊料回火阻力。 |