AEC-Q101对对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告，更是打开车载供应链的敲门砖。广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮（Autoclave）试验服务，设备能力完全覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。
服务介绍
随着技术的进步，各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用，尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控，国产器件很难分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到认可。
测试周期：
2-3个月，提供全面的认证计划、测试等服务
产品范围：
二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体分立器件
测试项目：
序号 测试项目 缩写 样品数/批 批数 测试方法
1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST所有应力试验前后均进行测试 用户规范或供应商的标准规范
2 Pre-conditioning PC SMD产品在7、8、9和10试验前预处理 JESD22-A113
3 External Visual EV 每项试验前后均进行测试 JESD22-B101
4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用户规范
5 High Temperature
Reverse Bias HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Method A
5a AC blocking
voltage ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A
5b High Temperature
Forward Bias HTFB 77 3 Note B JESD22
A-108
5c Steady State
Operational SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Condition B（Zeners）
6 High Temperature
Gate Bias HTGB 77 3 Note B JESD22
7 Temperature
Cycling TC 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
7a Temperature
Cycling Hot Test TCHT 77 3 Note B JESD22
7a
alt TC Delamination
Test TCDT 77 3 Note B JESD22
J-STD-035
7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
Method 2037
8 Unbiased Highly
Accelerated Stress
Test UHAST 77 3 Note B JESD22
A-118
8
alt Autoclave AC 77 3 Note B JESD22
A-102
9 Highly Accelerated
Stress Test HAST 77 3 Note B JESD22
A-110
9
alt High Humidity
High Temp.
Reverse Bias H3TRB 77 3 Note B JESD22
A-101
10 Intermittent
Operational Life IOL 77 3 Note B MIL-STD-750
Method 1037
10
alt Power and
Temperature Cycle PTC 77 3 Note B JESD22
A-105
11 ESD
Characterization ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001
30 CDM 1 AEC-Q101-005
12 Destructive
Physical Analysis DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
Section 4
13 Physical
Dimension PD 30 1 JESD22
B-100
14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
Method 2036
15 Resistance to
Solvents RTS 30 1 JESD22
B-107
16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
Method 2006
17 Vibration Variable
Frequency VVF 项目16至19是密封包装的顺序测试。 （请参阅图例页面上的注释H.） JEDEC
JESD22-B103
18 Mechanical
Shock MS JEDEC
JESD22-B104
19 Hermeticity HER JESD22-A109
20 Resistance to
Solder Heat RSH 30 1 JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH)
21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
JESD22B102
22 Thermal
Resistance TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6视情况而定
23 Wire Bond
Strength WBS 少5个器件的10条焊线 1 MIL-STD-750
24 Bond Shear BS 少5个器件的10条焊线 1 AEC-Q101-003
25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750
Method 2017
26 Unclamped
Inductive
Switching UIS 5 1 AEC-Q101-004
Section 2
27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
Section 3
28 Short Circuit
Reliability
Characterization SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006
29 Lead Free LF AEC-Q005
