元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同，导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求；另一方面，在装机后出现的相关问题，将推高整改与制造成本。尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件，并提出批次处理意见和改进措施，对提高电子元器件的使用可靠性、终提升电子设备的质量显得尤为重要。
测试周期：
5～10个工作日 可提供加急服务
产品范围：
覆盖所有种类和封装的电子元器件型号，包含：电阻器；电容器；磁珠；电感器；变压器；晶体振荡器；晶体谐振器；继电器；半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等）；电连接器；开关及面板元件；半导体集成电路（时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片（稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等）、数模转换器（A/D、D/A、SRD）、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等）；滤波器；电源模块；IGBT等。
测试项目：
| 测试项目 | 测试标准及方法 | 样品要求 |
| 外部目检 Visual Inspection | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| X光检查 X-ray Inspection | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 粒子噪声检查 PIND | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 物理检查 Physical Check | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 气密性检查 Airproof Check | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 内部水汽 Internal Vapor Analysis | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 开封 Decap | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 内部目检 Internal Inspection | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 电镜能谱 SEM/EDAX | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 超声波检查 C－SAM | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 引出端强度 Terminal strength | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 拉拔力 Pull Test | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 切片 Cross-section | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 粘接强度 Attachment’s strength | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 钝化层完整性 Integrality Inspection for Glass Passivation | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 制样镜检 Sampling with Microscope | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 引线键合强度 bonding strength | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 接触件检查 Contact Check | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
| 剪切强度测试 Shear Test | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
