讯科半导体分立器件AEC-Q101认证试验

更新:2023-10-10 23:59 编号:19083871 发布IP:113.87.118.96 浏览:29次
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深圳市讯科标准技术服务有限公司(检测认证)商铺
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已通过营业执照认证
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3
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深圳市讯科标准技术服务有限公司
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91440300MA5D902695
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半导体分立器件AEC-Q101认证试验
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深圳市宝安区航城街道九围社区洲石路723号强荣东工业区E2栋华美电子厂2层
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详细介绍

随着技术的进步,各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用,尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控,国产器件很难分一杯羹,主要的原因之一即是可靠性得不到认可。

 

测试周期:

2-3个月,提供全面的知识分享计划、测试等服务

产品范围:

二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体分立器件

测试项目:序号测试项目缩写样品数/批批数测试方法1Pre- and Post-Stress Electrical andPhotometricTestTEST所有应力试验前后均进行测试用户规范或供应商的标准规范2Pre-conditioningPCSMD产品在7、8、9和10试验前预处理JESD22-A1133ExternalVisualEV每项试验前后均进行测试JESD22-B1014Parametric VerificationPV253 NoteA用户规范5High Temperature
Reverse BiasHTRB773 Note BMIL-STD-750-1
M1038 Method A5aAC blocking
voltageACBV773 Note BMIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A5bHigh Temperature
Forward BiasHTFB773 Note BJESD22
A-1085cSteady State
OperationalSSOP773 Note BMIL-STD-750-1
M1038 Condition B(Zeners)6High Temperature
Gate BiasHTGB773 Note BJESD22
A-1087Temperature
CyclingTC773 Note BJESD22
A-104
Appendix 67aTemperature
Cycling Hot TestTCHT773 Note BJESD22
A-104
Appendix 67a
altTC Delamination
TestTCDT773 Note BJESD22
A-104
Appendix 6
J-STD-0357bWire Bond IntegrityWBI53 Note BMIL-STD-750
Method 20378Unbiased Highly
Accelerated Stress
TestUHAST773 Note BJESD22
A-1188
altAutoclaveAC773 Note BJESD22
A-1029Highly Accelerated
Stress TestHAST773 Note BJESD22
A-1109
altHigh Humidity
High Temp.
Reverse BiasH3TRB773 Note BJESD22
A-10110Intermittent
Operational LifeIOL773 Note BMIL-STD-750
Method 103710
altPower and
Temperature CyclePTC773 Note BJESD22
A-10511ESD
CharacterizationESD30 HBM1AEC-Q101-00130CDM1AEC-Q101-00512Destructive
Physical AnalysisDPA21 NoteBAEC-Q101-004
Section 413Physical
DimensionPD301JESD22
B-10014Terminal StrengthTS301MIL-STD-750
Method 203615Resistance to
SolventsRTS301JESD22
B-10716Constant AccelerationCA301MIL-STD-750
Method 200617Vibration Variable
FrequencyVVF项目16至19是密封包装的顺序测试。 (请参阅图例页面上的注释H.)JEDEC
JESD22-B10318Mechanical
ShockMS

JEDEC
JESD22-B10419HermeticityHER

JESD22-A10920Resistance to
Solder HeatRSH301JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH)21SolderabilitySD101 Note BJ-STD-002
JESD22B10222Thermal
ResistanceTR101JESD24-3,24-4,26-6视情况而定23Wire Bond
StrengthWBS少5个器件的10条焊线1MIL-STD-750
Method 203724Bond ShearBS少5个器件的10条焊线1AEC-Q101-00325DieShearDS51MIL-STD-750Method 201726Unclamped
Inductive
SwitchingUIS51AEC-Q101-004
Section 227Dielectric IntegrityDI51AEC-Q101-004
Section 328Short Circuit
Reliability
CharacterizationSCR103 Note BAEC-Q101-00629Lead FreeLF

AEC-Q005


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成立日期2016年03月22日
法定代表人魏国松
注册资本100
主营产品有害物质检测,安规检测,EMC检测,环境安全检测,电子电器产品可靠性与失效分析,材料可靠性与失效分析,金属材料、非金属材料分析,纺织品、鞋类、皮革检测,玩具产品检测,建材与轻工产品检测,汽车整车及其零部件检测,食品、药品、化妆品、饲料及食品包装和接触材料检测,验货与合规服务,审核服务,计量校准及仪器销售,半导体及相关领域检测分析等多项综合检测与认证服务。
经营范围一般经营项目是:计量设备、仪器仪表的技术服务、技术开发;环境试验设备、力学试验设备、工业仪器仪表、电池检测设备、五金配件、机电产品的研发。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电子电器产品、化工产品、新能源产品、汽车材料及部品,预包装食品、金属材料及制品、玩具、儿童用品、纺织品,服装、鞋材、装饰品的检测、认证及技术服务。
公司简介深圳市讯科标准技术服务有限公司是一家依据ISO/IEC17025运行的第三方检测机构。我检测中心在工业品、消费品、贸易保障及生命科学四大领域,提供有害物质检测,安规检测,EMC检测,环境安全检测,电子电器产品可靠性与失效分析,材料可靠性与失效分析,金属材料、非金属材料分析,纺织品、鞋类、皮革检测,玩具产品检测,建材与轻工产品检测,汽车整车及其零部件检测,食品、药品、化妆品、饲料及食品包装和接触材料 ...
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