X-ray无损检测
X-ray检测是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制（QC）、质量保证及可靠性（QA/REL）、研发（R&D）等领域。讯科检测可针对对金属材料及零部件、电子元器件、电缆，装具，塑料件等进行X-ray无损检测。
服务内容
对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析
服务范围
主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测，半导体，封装元件，锂电池工业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业，铝压铸模铸造，模压塑料，陶瓷制品等特殊行业。
参照标准
GB/T19293-2003
GB17925-2011
GB/T 23909.1-2009等等。
测试周期
常规4-5个工作日
服务背景
X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。传统的人工视觉检测是zui不准确、重复性zui差的技术，无法及时发现并纠正，人工视觉检测是。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。
