PCB PCBA金相切片试验
金相切片是电子行业中zui常用的产品内部质量评价方法。讯科拥有完整的切片分析测试设备,经验丰富的切片分析人才,能够高效准确的提供切片服务。
服务内容
金相切片,又名切片,cross-section,x-section,广电计量PCBPCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封,进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、zui后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的zui常用的制样手段。
*PCBA板外观检查(板面腐蚀、电迁移等等)
*PCBA无铅工艺参数评价(润湿角、空洞、裂纹、IMC等等)
*环境试验后的焊点晶须生长
*芯片引脚键合剪切强度
*镀层厚度、漆膜厚度
服务范围
金相组织分析、焊点切片检查、镀层结构检查、镀层厚度测量、内部剖面检查、失效分析
参照标准
IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852,ASTM E112,GB 6462,GB 16594,GJB548,MIL-STD-883K.
测试周期
常规5-7个工作日