IC芯片基板半导体元器件用HL832NXA超薄多层电路板LGA封装载板PCB

LGA全称是LandGrid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

2 主要区别

定义

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因为从针脚变成了触点，采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与其它产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

主要区别

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关于LGA封装技术与插座类型的区别

过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket，也被称为Socket T，采用的是针状插接技术，如Socket478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术（触点）。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装技术（LGA）取代了过去的针状插脚式封装技术（Socket）。

由于人们对封装技术与插座类型存在一些误解，常常把封装技术与插座类型混淆。

下面我来解释一下封装技术与插座类型的区别。

根据电子分类，电子产品的封装与相对应的插座类型不属于同一类别，前者属于电子产品封装技术，后者属于机械类。

根据英特尔处理器的封装技术标准，LandGrid Array 栅格阵列式封装采用的是点接触技术。

而与之相对应的则是弹性针状式插座。

不能用Land Grid Array栅格阵列式封装技术混淆在弹性针状式插座上。由于它们既不是同一类别，又不是同一属性，一个属于电子产品，一个属于电子配件；一个属于电子产品的封装技术，一个属于机械类的插座。机械类弹性针状式插座用Socket更确切，而不能用LandGrid Array 栅格阵列式封装技术来替代。