装配时插入插座即可。现已实用的嫌枣泪有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比， 能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。由于引线的阻抗 小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座洪阿制 作复杂，成本高，现在 基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
随着科技的发展，LGA已经被很多厂商所使用，从2004年开始INTEL陆续推出LGA775，LGA1155的新酷睿等系列CPU。LGA封装不需要植球，适合轻薄短小的产品应用。
2012年末INTEL可能推出的新型移动处理器I5/I7型号，预计将重新采用BGA封装。这意味这些处理器不能像LGA封装的处理器那样可以替换，而永远不能从笔记本主板上拆卸下来。
| 成立日期 | 2014年07月04日 | ||
| 法定代表人 | 向静静 | ||
| 注册资本 | 50 | ||
| 主营产品 | 封装基板 | ||
| 经营范围 | 电路板产品设计及销售；LED光电子产品，照明产品，电子产品的技术开发，技术咨询，销售；新能源节能产品的研发，设计和销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）^电子元器件及相关产品的组装。 | ||
| 公司简介 | KartainTechnologyCO.,LTD成立于2009年，擅长于于ICSubstrate领域的研发和生产，主要生产制造2-8层UDPICSubstrate，LGAICSubstrate，CSPICSubstrate，PBGAICSubstrate等ICSubstrate的样品以及批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力于中国的半导体发展与创新。KARTAI ... | ||
