低气压试验
低气压试验，是通过实验室设备模拟高空低气压环境进行试验，用来确定元件、材料、设备或其他产品在常温条件下能否耐受低气压环境、在低气压环境下正常工作以及耐受空气压力变化。
服务内容
可为装备、电工电子产品、仪器仪表、结构件以及组件等开展低气压试验(包括低气压工作/贮存、减压、爆炸减压)。
服务范围
各类装备、电工电子产品、仪器仪表、以及航空航天产品的结构件、组件和整机。
检测标准
GJB 150.2-1986军用设备环境试验方法低气压(高度)试验
GJB 150.2A-2009军用装备实验室环境试验方法第2部分:低气压(高度)试验
MIL-STD-810H Environmental Engineering ConsiderationsandLaboratory Tests Method500.6 Low Pressure(Altitude)
GJB 360B-2009电子及电气元件试验方法方法105低气压试验
MIL-STD-202H Department of Defense Test MethodStandardElectronic and Electrical Component PartsMethod105BarometricPressure (Reduced)
GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序方法1001低气压(高空工作)
MIL-STD-883-1CHANGE 1 Test Method Standard EnvironmentalTestMethods For Microcircuits Part 1:Test Methods 1001
Barometric pressure，reduced(altitude operation)
GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法方法1001
GJB 3947A-2009军用电子测试设备通用规范4.6.5.2
GJB 367A-2001军用通信设备通用规范4.7.30
GJB 1621.7A-2006技术侦察装备通用技术要求第7部分:环境适应性要求和试验方法5.4
GJB 322A-1998军用计算机通用规范4.7.10.7
GJB 2711-1996军用运输包装件试验方法方法15
IEC 60068-2-13:2021 Test M:low air pressure
GB/T 2423.21-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验M:低气压
GB/T 4857.13-2005包装运输包装件第13部分:低气压试验方法
GB/T5095.6-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第6部分:气候试验和锡焊试验11试验11k:低气压
ISO 2873-2002包装满装的运输包装和单元货物低气压试验
ASTM D4169-16运输包装件性能测试规范
检测项目
低气压试验，减压试验，爆炸减压试验
相关资质
CNAS，CMA，DILAC
