随着各大LED供应商对MicroLED技术的加码,新的封装技术迭代未来LED产业相信不久会将重新洗牌,将诞生出新格局,超大巨幕将不再仅局限于使用在调度指挥中心等地方。随着技术的成熟和成本的下降,全倒装COB,MiMicroLED势必会技术下沉,未来它将凭借更高亮度、高分辨率、高对比度、高可靠性、低功耗、长寿命等优势走进百姓家,为用户带来更高品质的全新视觉体验,深圳市航显光电科技有限公司相信倒装COB才是显示的未来。
航显光电倒装 COB 技术,性能稳定可靠
1.具有超高可靠性
COB技术省去SMD发光管封装过程、分光分编带、贴片等工艺流程,缩短工艺路径色、提高产品生产过程的可靠性。COB产品面板整体灌封,具有抗潮、防撞,防护等级达到IP65,没有引脚裸露,防静电击穿,提高显示屏可靠性与稳定性的问题,防护等级:正面 IP65,耐腐蚀、防撞、防震、防潮、防水、防尘、防火、防盐雾、防静电
2.COB封装的晶体焊接使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺
其好处便是半导体LED晶体颗粒,不用禁受240度以上的高温考验。当表贴工艺出现死灯,需要修复的时候,还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在
3.提供更好的散热平台
封装结构所形成的非晶体面积,均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色,改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
4.真正全密封的结构
包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见一-例如,防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。
COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性
5.封装结构所形成的非晶体面积,均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB装产品在对比度效果上更为出色,改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
6.COB封装适用于在像素间距较小的产品上
COB技术路线不受SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制,可以突破SMD间距极限,实现更高像素密度,具备更灵活的点间距设计。
7.COB实现“点”光源到面”光源的转换
无像素颗粒感;对像素中心亮度能够做到有效控制,降低光强辐射,抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害,适合近距离、长时间观看,不易产生视觉疲劳,适合近屏观看。
8.功耗降低 50%,节能优势明显
升级到面光源显示更加清晰的散热快,屏体表面温度均匀,比常规显示屏温度降低30%通过低蓝光认证,面光源设计,健康护眼面光源发光,面板表面防眩光技术,有效降低光强辐射,适合长时间观看。
航显光电新推出箱体610mmX343mmX32.4mm:
COB产品参数 | |||
序号 | 像素点间距(P) | 0.953 | 1.27 |
1 | 像素结构 | 全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED芯片) | |
2 | 箱体尺寸(W*H*Dmm) | 610X343X32.4 | |
3 | 箱体分辨率(W*H) | 640x360 | 480×270 |
4 | 箱体比例 | 16:9(27寸) | |
5 | 模组尺寸(W*Hmm) | 152.5*171.5625 | |
6 | 模组分辨率(W*Hmm) | 160X120 | 120X90 |
7 | 点密度(dot/m²) | 1101059 | 620000 |
8 | 驱动方式 | 共阳 | 共阳 |
9 | 箱体介绍 | 压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计,支持双卡,双电源备份,箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能。 | |
10 | 维护方式 | 前后维护 | |
11 | 箱体平整度(mm) | ≤0.07 | |
12 | 亮度(cd/m²)(校正后) | 0-600 | |
13 | 白色色坐标 | TYP x=0.285,y=0.300±0.003(9000K-出厂默认值) | |
14 | 色温 | 3000-25000k | |
15 | 水平亮度视角,(H/V) | 水平≥178°、垂直≥178° | |
16 | 色域 | ≥110% NTSC | |
17 | 亮度均匀性 | ≥97% | |
18 | Zui高对比度 | ≥15000:1 | |
19 | 峰值功耗(W/m²) | ≤530 | ≤470 |
20 | 平均功耗(W/m²) | ≤180 | ≤160 |
21 | 箱体供电要求 | AC100-240(50/60Hz) | |
22 | 换帧频率(Hz) | 60 | |
23 | 扫描数(S) | 54 | 60 |
24 | 刷新率(Hz) | ≥3840 | |
25 | 防护等级(灯板表面) | IP65 具有防潮,完全防尘,防腐蚀,防虫,防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击等功能 | |
26 | 灰度等级 | 14~26bit | |
27 | 工作温湿度范围 | ﹣10℃-+40℃/10%RH-85%RH | |
28 | 存储温湿度范围 | ﹣40℃-+60℃/10%RH-60%RH |