| 航显光电全倒装COB产品参数 | |||||
| 序号 | 像素点间距(P) | 0.77 | 0.925 | 1.23 | |
| 1 | 像素结构 | 全倒装COB 1R 1G 1B集成封装 | Mini LED 芯片 | ||
| 2 | 箱体尺寸(W*H*Dmm) | 592*333*45.6 | |||
| 3 | 箱体分辨率(W*H) | 768x432 | 640x360 | 480x270 | |
| 4 | 箱体比例 | 16：9（27寸） | |||
| 5 | 模组尺寸（W*Hmm) | 148*111 | |||
| 6 | 模组分辨率（W*Hmm) | 192X144 | 160X120 | 120X90 | |
| 7 | 点密度（dot/m²） | 1686623 | 1168735 | 660985 | |
| 8 | 驱动方式 | 共阳 | 共阳\阴 | 共阳 | |
| 9 | 箱体介绍 | 压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计，支持双卡，双电源备份，箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能。 | |||
| 10 | 维护方式 | 前后维护 | |||
| 11 | 箱体平整度（mm） | ≤0.07 | |||
| 12 | 亮度(cd/m²)（校正后） | 0-600 | |||
| 13 | 白色色坐标 | TYP x=0.285，y=0.300±0.003（9000K-出厂默认值） | |||
| 14 | 色温 | 3000-25000k | |||
| 15 | 水平亮度视角,（H/V) | 水平≥178°、垂直≥178° | |||
| 16 | 色域 | ≥110% NTSC | |||
| 17 | 亮度均匀性 | ≥97% | |||
| 18 | Zui高对比度 | ≥15000:1 | |||
| 19 | 峰值功耗(W/m²) | ≤500 | ≤450 | ≤390 | |
| 20 | 平均功耗(W/m²) | ≤167 | ≤150 | ≤130 | |
| 21 | 箱体供电要求 | AC100-240（50/60Hz） | |||
| 22 | 换帧频率（Hz） | 60 | |||
| 23 | 扫描数（S） | 64 | 54 | 60 | |
| 24 | 刷新率(Hz) | ≥3840 | |||
| 25 | 防护等级(灯板表面) | IP65 具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击等功能 | |||
| 26 | 灰度等级 | 14~26bit | |||
| 27 | 工作温湿度范围 | ﹣10℃-+40℃/10%RH-85%RH | |||
| 28 | 存储温湿度范围 | ﹣40℃-+60℃/10%RH-60%RH | |||
航显光电全倒装COB-LED，箱体尺寸：592mmX333mmX45.6mm, 是航显光电推出的又一款箱体尺寸该尺寸下有点间距：P0.7mm.p0.9mm,p1.2mm,
全倒装COB封装技术特点
COB封装技术分为正装和全倒装，Zui大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线，采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，有效提高光品质，显示更精密。未来的大屏显示都会采用MicroLED面光源倒装COB技术，航显光电全倒装COB，趋势可控，价格优势，欢迎来电咨询。
