发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象

1.室内小间距全彩LED，显示尺寸：≥6.0*2.3625m，分辨率：≥4800.0*1890.0 

2.LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，COB封装工艺，RGB全倒装；箱体尺寸：≥600(W)×337.5(H)×35(D)mm;箱体分辨率：≥480×270;480x270

3.色温可调范围不低 于3000K—10000K，水平、垂直视角≥160°，亮度均匀性≥97%，刷新率≥3840Hz，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内；可视角：≥160°(H)/160°(V)；对比度：≥3000：1；亮度均匀性：≥97% 

4.发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象； 

5.符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度； 

6.峰值功耗：≤600W/㎡；平均功耗：≤200W/㎡，发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2； 

7.符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压 板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能； 

8.具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差，具备取晶-固晶算法，单板无色差； 

9.供电要求：110~220VAC±15％ 

10.工作温度：-10℃~40℃ 11.工作湿度：10%~60%RH（无冷凝水） 

12.存储温度：-20℃~60℃ 

13.存储湿度：10%~85%RH（无冷凝水） 

14.维护方式：支持完全前维护。