1.物理点间距≤1.25mm,
2.物理密度:≥640000点/㎡
3.像素结构:采用全倒装工艺1R1G1B亮度配色比例为R:G:B/3:6:1;全倒装COB ; 红、绿、蓝三色LED芯片均采用倒装工艺(全倒装:采用 COB晶圆倒置、无线焊接、在 PCB 板封装发光管芯)。
4.箱体结构:全压铸铝、全密封无风扇、无散热孔设计,防尘、静音设计,支持完全前后维护,
5.箱体防护:防护等级,符合GB/T4208-2017,达到IP65 级防护水平。
6.屏幕亮度:亮度均匀性>98%;或色域重合度(NTSC)≥120%;或色域覆盖率≥110%NTSC;
亮度调节:支持软件调节,软件具备调节亮、暗线功能,提供软件著作权;
7.防护性:具有防静电、防震动、防电磁干扰、抗干扰、抗雷击等功能;具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能
8.阻燃性:符合 GB/T20145-2006或者GB/T4943.1-2011要求,PCB满足V-0阻燃等级要求。
9.数据存储:数据存储在模组里,更换模组自动导入校正数据。
10.刷新率:≥3840Hz;,Zui高对比度≥10000:1;或者产品支持低亮高刷功能,亮度在200cd/㎡时,符合3840HZ高刷新要求,暗室对比度≥1000000:1;
11. 辐射骚扰:符合GB/T9254-2008的CLASSB标准。
12.模组的拆卸与维护:电源、显示模组、接收卡支持带电维护,热插拔;支持完全前维护;