采用倒装COB技术,灯面防磕碰、防水溅,防护等级IP65,实现真正的无缝拼接,无需预留维护空间
更新:2025-01-22 08:07 编号:26862662 发布IP:113.116.204.159 浏览:17次- 发布企业
- 深圳市航显光电科技有限公司商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第9年主体名称:深圳市航显光电科技有限公司组织机构代码:91440300MA5F9GQY6A
- 报价
- 请来电询价
- 航显光电
- P1.5
- 关键词
- 倒装COB,采用倒装COB技术,要求采用纯倒装无引线CO,MINICOB
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 手机
- 18676687103
- 业务总监
- 文奇勋 请说明来自顺企网,优惠更多
详细介绍
点间距≤P1.5
封装形式:倒装COB
单元尺寸(mm):600(W)×337.5(H)×39.5(D)宽高比:16:9
像素密度:640000点/㎡
箱体材料:压铸铝框
光学参数:支持单点亮度及色度校正,亮度≥600nits,色温2000K-10000K可调,水平/垂直视角≥160°,对比度≥10000:1,刷新率≥3840Hz
功耗:峰值:≤400 W/㎡,平均值:≤130 W/㎡,带有智能(黑屏)节电功能;
使用参数:维护方式:完全前维护,防护等级(正面):IP65,工作温湿度:-10~+40℃/10%~85%RH无冷凝,存储温湿度:-10~+55℃/10%~90%RH无冷凝,寿命:≥10万小时
功能特性:采用倒装COB技术,灯面防磕碰、防水溅,防护等级IP65,画面均匀一致,无黑线,实现真正的无缝拼接,支持贴墙安装,无需预留维护通道。
1.封装方式:要求采用纯倒装无引线COB封装方式(即板上芯片集成封装),封装表面平整光滑。
2.为保证大屏整体维护的便捷性,要求投标产品完全前维护方式:屏体无需后部维护空间,模组、电源、二合一版可全部进行正面维护与更换;
3.亮度均匀性:≥99%;色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内。
4.为达到更好的显示效果,不同接收卡之间画面同步性在10ms以内。
5.显示屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇设计,噪音平均声压级≤1.4dB(球面半径1米处)
6.显示单元板、箱体需具备0级防霉特性。
7显示屏抗强度要求满足:抗拉强度>150Mpa,屈服强度>100Mpa,硬度>50HBS;抗拉力测试数值≥5000N/㎡,抗压力测试数值≥50000N/㎡;
8.显示屏应具备色彩诊断能力,并能对色彩进行自动修正;
9.投标产品其视网膜蓝光危害安全系数达 0类,无风险等级;
成立日期 | 2018年08月20日 | ||
法定代表人 | 尤玉平 | ||
注册资本 | 500 | ||
主营产品 | 全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED | ||
经营范围 | 计算机软硬件信息技术与自动化配套软件开发与销售;电子数码产品及配件、TFT-LCD面板、PMMA玻璃面板的研发与销售;数字标牌、电子白板、触摸一体机广告机、图像音视频服务器矩阵处理器设备、液晶监视器、DLP拼接单元、LCD液无缝晶拼接单元、LED电子显示屏设备的研发及销售;安防集成系统工程的施工与维护;国内贸易;货物和技术的进出口。计算机软硬件及辅助设备零售;物联网技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统集成服务;安防设备制造;安防设备销售;显示器件制造;显示器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;音响设备制造;音响设备销售;照明器具制造;照明器具销售;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;包装材料及制品销售;电子元器件制造;半导体照明器件制造;电子元器件零售;半导体照明器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
公司简介 | 深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉,福州,长沙,唐山,乌鲁木齐,喀什均有办事处,公司长期愿景秉承“趋势创新,互利共赢,敢于承担”的原则,不断追求,一步一个脚印以实际行动的方式 ... |
公司新闻
- 亮度均匀, 具有单点/逐点校正功能显示模式:支持3D显示;像素点间距:≤1.56mm;全倒装COB像素密度≥288... 2025-01-13
- 箱体结构采用压铸铝材质,全金属自然散热结构,无风扇,防尘和静音设计1、小间距LED全彩显示屏,分辨率:≥4800*1890。2、像素间距:≤1.2... 2025-01-13
- 可实时处理多路视频,图像信号无压缩、无失真实时传输LED物理像素点间距≤0.94mm,COB三合一全倒装封装;每颗像素点≥1R1G... 2025-01-13
- 采用RGB三色LED裸芯COB封装技术,直接封装在PCB 上,采用防撞保护结构,有效的保护发光二极管显示屏规格:倒装COB共阴封装全彩色高清LED显示屏,像素点间距≤1.25mm... 2025-01-10
- 无单列或单行像素失控现象, 无隐亮,全黑场信号下无灯管发 光COB封装的全彩显示屏;主显示屏:像素点间距≤0.9375mm不采用虚拟像素或像... 2025-01-10
我们的其他产品
- 更换的新模组能够自行调节亮度,显示控制软件具有自我诊断能力,整屏模组可替换性,智能模组技术航显光电:P1.56
- 航显光电COB间距1.19mm箱体采用高精度结构设计,相邻模块间的平整度≤0.1mm,相邻像素点之间平整度≤0.05mm品牌:航显光电
- 高亮冷屏设计,LED采用全倒装COB工艺,采用微米级四层集成式封装面板,采用PWM 高清高阶驱动芯片航显光电:P1.25
- 像素点间距≤1.57mm ;像素结构 1R1G1B,要求 RGB 全倒装,采用 COB 封 装,表面光学膜最新工艺航显光电:P1.57
- 倒装封装,无引线,可减少像素间的光串扰问题,采用面光源设计,有效抑制90%摩尔纹航显光电:P1.25
- 超黑喷墨表面处理、表面无覆膜,无周边支架材料的底色影响显示屏效果品牌:航显光电
- 封装技术:4in1 Micro LED矩阵或者COB集成封装。发光芯片采用共阴灯原理,RGB全倒装工艺航显光电:P0.78
- 白场亮色度补偿技术,能快速对当前 LED 显示屏亮色度进行补偿,使显示屏白场亮色度达到目标状态品牌:航显光电
- 图像均匀性、大面积色彩还原、运动图像清晰度、静态图像清晰度符合 SJ/T11590-2016品牌:航显光电
- 智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能 80%以上品牌:航显光电