2.点间距：＜0.8mm；
3.封装技术:4in1Micro LED矩阵或者COB集成封装。发光芯片采用共阴灯原理，RGB全倒装工艺；
4.箱体采用压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
5.模块微调功能：支持以模组为单位进行三维调节,支持6轴向精密微调，从单元模块上下、左右、前后，均可以对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调；
6.峰值功耗≤550W/㎡；白平衡Zui大亮度：≥600cd/㎡；视角：≥160°；平整度：≤0.1mm；亮度均匀性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6，无连续失控点；色温：2000K－10000K可调；调节步长100K，并可自定义色温值；换帧频率：50Hz＆60Hz；刷新频率：≥3840Hz；对比度≥20000：1；
7.支持双信号环路备份，支持发送卡双备份（热备份），支持电源双备份（热备份）功能，确保大屏不会出现黑屏情况，箱体支持1+1接收卡冗余热备份功能，任一链路断开或任一硬件故障都不影响正常显示；
8.维护方式：支持模块、电源、接收卡完全前拆前维护，模块、控制板、电源、系统卡等所有组件均能快速从前面进行维护，无需预留维修通道，散热均匀，箱体内外环境温度均衡，支持模组热拔插，单模组可拆卸；
9.采用电源组合集中供电系统，强弱电分离,箱体内部无强电;为确保安全:箱体输入电压必须小于等于48V。支持不关屏热拔插抢修功能；
10.LED显示屏通过TUV认证的低蓝光认证。
11.LED显示屏符合色彩品质A级的要求、8K 超高清显示、HDR3.0。