芯片柔性包封胶

WON3010品主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度,抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试,特别适用FPC线路元件固定粘接、BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。本品符合欧盟ROHS、7P、卤素、美国ASTM、欧洲EN71及*检测等标准。  

产品性能:

·粘接强度高、内应力低、抗振动;

·通过双85及盐雾测试;

·抗冷热冲击、耐高低温循环;

·低卤素、环保型。

主要用途:

手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接,对FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用。