目前，半导体光源行业各类封装方案层出不穷，具体有何差别，今天我们就来一一探讨。

芯片封装，主要是指采用具有一定强度和导电导热或绝缘特性的材料对芯片进行外层包覆，以实现对芯片的物理保护及电气连接，使芯片电光转换效率等关键性能得以充分释放，不受水、电、尘渍、撞击等外界干扰，保持芯片稳定工作能力的一种技术的统称。

根据芯片结构、封装结构、封装材料、应用领域的不同，封装技术的种类较为繁杂，下面我们以封装结构为第一视角对各封装方案进行解析。

——SMD封装

SMD（SurfaceMountedDevices）表面贴装型封装可以说是过去十年里，LED光源市场Zui为主流的封装方案，通常由支架、芯片、封装胶等部分组成。

常规SMD封装结构示意

SMD封装对芯片种类没有要求，但大多采用需要进行引线键合的正装芯片。由于支架的存在，SMD封装可在器件内进行一定的侧壁结构设计，例如阶梯式围坝，以提升器件气密性、光提取率等，使固晶、封胶等工艺变得更为简单易操作。

但这类器件通常尺寸较大，多见于对灯珠尺寸包容性较强的应用场景，例如照明、户外直显等。

SMD封装中，根据支架材料的不同，又可细分为PLCC、EMC、陶瓷等封装方案：

①PLCC（Plastic Leaded ChipCarrier）带引线塑料支架：可通过引脚直接连接芯片和电路板，简化使用过程，方便维修与更换，具有良好的热散性、防护能、可靠性和稳定性。

②EMC（Epoxy MoldingCompound）环氧塑料支架：具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

③陶瓷（Ceramic）支架：具有更高的气密性、电传输、热传导、机械特性，可靠性高。不仅可作为封装材料，也多用于基板，但脆性高易受损。

——MIP封装

由于市场对光源亮度的需求不断提高，单芯封装所能达到的光输出已经无法满足要求。

多芯集成封装MIP（ModuleinPackage）于是应运而生。该方案通过将多个芯片封装在同一器件中，实现更高的性能和功能集成，目前逐渐被市场认可。

常规MIP封装结构示意

MIP封装结构包括芯片和封装材料，若采用正装芯片正还需引脚连接。其中，芯片可以是不同种类，通过平面排列或层叠方式组合在一起，对散热性能要求更高。

MIP今年在Mini/MicroLED领域热度较高，尤其针对Micro-LED的巨量转移技术痛点，可通过RGB三色子像素的集成封装，再进行单颗集成式像素的转移，以此来降低巨量转移的难度。

——COB封装

COB（ChiponBoard）板上芯片封装则是将更多芯片直接封装在电路板上的一种结构。它先将芯片与电路板进行电连接，再通过封装材料实现所有芯片的整体保护。COB主要构成比以上两种多了电路板结构，也可说是实现了更的功能模块化封装。

常规COB封装结构示意

目前，COB中电路板多采用PCB、硅胶等材料。近年新兴的玻璃基电路板（COG，Chip onGlass）凭借更高的平整度、导热性、可支撑更精密的线宽线距等性能优势，在Mini/MicroLED市场渗透路逐渐走高，但工艺难度仍然较高。

——CSP封装

CSP（ChipScalePackage）芯片级封装是SMD微型化的产物，同样是单芯封装，但目前仅面向倒装芯片封装，通过去引线，支架简化或不带支架，直接使用封装材料对芯片进行整体包覆等方式，大大缩小封装体尺寸，通常为芯片尺寸的1.2倍左右。

常规CSP封装结构示意

CSP相较于SMD实现了尺寸减小，比之COB的多芯封装又能达到更好的芯片性能均一、稳定以及更低的维护成本。但由于倒装芯片焊盘较小，对封装工艺精度要求较高，对设备和操作人员的要求也更高。