产品技术参数
一、总体说明
采用球形箱体，符合PICMG 1.53.0 R3.0规范，支持HUB75板卡接口,前维护安装方式。
1.硬件具体详细说明
本节具体说明定制箱体的全面需求。
1.1.结构尺寸
1.1.1整机尺寸
整球尺寸：直经3米球，单方向公差：≤±1.53mm。
1.1.2LED模块结构尺寸
1.1.2.1整个球体由17款不同模组组成，Zui大尺寸290mmX288mmX300mm。
1.1.2.2球体采用前后插板的方式，板卡符合PICMG 2.0R3.0规范：
1.1.2.3球体表面模组全部使用模组、PCB板、表面无螺丝，磁吸安装方式。
1.2.LED灯板模块说明
1.2.1整体效果
模块与模块之间显示均匀，无明显色差，边缘无亮暗不均现像。模块与模块拼装精度<0.1mm,箱体与箱体拼装精度<0.15mm。
1.2.2参数规格表
1.2.2.1像素点结构图
A：结构示意图（仅供参考，以实物为准） | |
| | 结构说明：每像素点采用1红1绿1蓝三合一表贴发光管 灯管封装为：SMD1212 |
B：专业分析 | |
分析项目 | 专业分析内容 |
配色分析 | 为使配色达到的白平衡效果，配色对LED发光的亮度有严格要求，其中各种颜色亮度的配色比例为 R：G：B=3:6:1 |
1.2.2.2像素点指标
灯管颜色 | 厂家 | 指标（Zui小值与Zui大值，具体与所选灯有关） |
R(红) | 国产 | 波长：610~630nm之间连续5nm，亮度13.8-30mcd |
G(绿) | 国产 | 波长：515~540nm之间连续5nm，亮度40~90mcd |
B(蓝) | 国产 | 波长：460~480nm之间连续5nm，亮度9~20mcd |
1.2.2.3技术参数
名 称 | 技术参数 |
1、LED芯片 | 航显光电定制软模组 像素点间距：1.53mm 晶片产地：红色晶片: 国产 绿、蓝色晶片: 国产 基色：红色+绿色+蓝色 发光点颜色组合：1R1G1B 物理密度：10000点/m2 |
2、显示模组 | Zui大尺寸显示模组像素数：8900点 重量：约0.2 KG/PCS |
3、显示屏整屏 | 屏体显示面积：28.26平方 显示模组数量：（以深化设计为准） 物理分辨率：7000000 视角：水平140°，垂直140° 存贮温度： -25℃ ～ +70℃ 工作时环境温度：-10℃ ～ +45℃ 相对湿度：10%～95% |
4、供电 | 工作电压：AC100-240/50-60HZ 平均功耗： 180W/㎡ Zui大功耗： 400W/㎡ |
5、控制系统 | 操作系统：WIN 7、8/WIN 10 显卡：具备DVI输出接口（典型显存位宽128位，显存6GB） 控制方式： 同步控制，点对点显示。 刷新频率：2037Hz（可选，在硬件支持条件下） 灰度/颜色：65536/281万亿色 亮度调节方式：软件100级可调 控制系统采用：PCTV卡（可选）＋DVI显示输出＋主控卡＋光纤传输 |
6、主要技术参数 | 驱动器件：恒流 MB2037 帧频：≥60Hz 亮度：≥800cd/m2（开机白平衡状况下，与所选LED亮度有关） 视频信号：RF、S-Video、RGB、RGBHV、YUV、YC、COMPOSITION等 平均无故障时间：≥10000小时 寿命：10万小时 平整度：任意相邻像素间≤0.05mm 显示模块拼接间隙＜0.1mm 均匀性：像素光强、显示模块亮度均匀 盲点率：＜0.0001 开关电源负荷：5V/40A 计算机显示模式：1920*1080 有效通讯距离：网线100m（无中继），多模光纤500m，单模光纤20km |
7、控制软件 | 1、单张接收卡可以带载不同种类模块。 2、单张发送卡可以带载不同箱体。 3、可支持视频图像任意角度旋转。 |
8、保护技术 | 防潮、防尘、防腐、防静电、具有过流、短路、过压、欠压保护功能。 |
1.3.机械强度以及材质要求
1.3.1强度要求
整个球体的机械强度能够满足标准GB/T2423.43-2008或GJB/150.16A的相关要求。
1.3.2材质要求
球体的主要材质符合强度要求的国标构件，既能满足强度需要，也要保持较轻的质量。
1.3.3整机环境要求
工作时环境温度：-10℃～45℃
存储温度：-20℃～80℃
1.4.球体内的走线要求
球体内部的走线，基本要求是：
序号 | 要求 |
1 | 线缆可以方便拆装，并且导线不能太短，避免在振动试验时缺乏足够的缓冲致使导线被拉断。 |
2 | 所有走线不能影响板卡安装和调试，不能相互干扰，当线缆较长时，必须将这些线缆固定在球体内部。 |
3 | 电源插座输出端电缆：褐色L，蓝色N，黄绿色GND，规格为不小于14AWG（约合2.5mm2）的导线 |
4 | 电源插座使用冷压端子插接。 |
1.5.DFX要求
整球设计方案基于制造、组装和维修的设计，以保证产品生产过程的产品生产良率，用料成本、生产过程成本、产品维修成本。
整球结构的设计模块化，部件结构和尺寸的标准化。
所有需要固紧的位置，选择统一规格的螺钉，降低组装和拆装的出错风险。
1.6.重量
整个球体全部安装完成过后，屏整机重量不超过8吨。
1.7拓扑图
1.8结构示意图
1.9 异形球形案例实拍效果展示：