1.LED像素点间距<0.94mm;像素密度≥1130000点/㎡。封装方式为COB,RGB全倒装,单箱体分辨率≥640*360;完全前维护。
2.本次有效显示尺寸≥5.4*2.025m,投标方也可根据自身产品尺寸进行拼接,但是显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽,误差范围不超过2%。
3.色温3000K—10000K可调,水平、垂直视角160°,亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy之内,刷新率:3840Hz;峰值功耗:≤351W/㎡ ;平均功耗:≤118 W/㎡ ;
4.发光芯片波长范围<2.5nm,分光比1.2。
5. 具备取晶-固晶算法,单板无色差;具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差;
6.需支持通过实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度,并实现功耗降低20%。
7. 需支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃,高灰部分更清澈,SDR图像显示HDR效果
8.需支持通过客户端、遥控器、物理按键对亮度和色温进行调节。