1.室内小间距全彩LED,显示尺寸:≥6.0*2.3625m,分辨率:≥4800.0*1890.0
2.LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡,COB封装工艺,RGB全倒装;箱体尺寸:≥600(W)×337.5(H)×35(D)mm;箱体分辨率:≥480×270;480x270
3.色温可调范围不低 于3000K—10000K,水平、垂直视角≥160°,亮度均匀性≥97%,刷新率≥3840Hz,色度均匀性±0.003Cx,Cy之内;可视角:≥160°(H)/160°(V);对比度:≥3000:1;亮度均匀性:≥97%
4.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;
5.符合GB/T15115-2009;压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度;
6.峰值功耗:≤600W/㎡;平均功耗:≤200W/㎡,发光芯片波长范围<2.5nm,分光比1.2;
7.符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压 板,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能;
8.具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差,具备取晶-固晶算法,单板无色差;
9.供电要求:110~220VAC±15% 10.工作温度:-10℃~40℃11.工作湿度:10%~60%RH(无冷凝水)
12.存储温度:-20℃~60℃
13.存储湿度:10%~85%RH(无冷凝水)
14.维护方式:支持完全前维护。