LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，封装方式为COB，RGB全倒装。有效显示尺寸为9.0*3.03m，投标方也可根据自身产品尺寸进行拼接，显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽，误差范围不超过2％。可视角：160°(H)/160°(V) 白平衡亮度：0-1200 cd/㎡ 可调，色温：3000-10000 K可调为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。具备取晶-固晶算法，单板无色差，具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。 符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。通过GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾》试验：在盐溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL,27.3㎡
温度35±1度的条件下，连续进行72h喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀，性能完好，正常工作。通过 GB8898-2011爬电试验：使用50滴溶液（质量分数0.1%，纯度99.8%的分析纯无水氯化铵）进行试验，爬电距离不超过1.9mm，产品不出现绝缘闪络或击穿。通过GB/T17618-20154.2.6电压暂降和短时中断抗扰度试验，试验条件：95%降低，周期0.5，30%降低，周期25；95%降低，周期，250，实验结果：产品能正常工作。通过GB/T 17618-20154.2.1静电放电抗扰度试验，试验条件：接触放电4kV，空气放电8kV，实验结果：产品能正常工作。
