线路板表面沉金处理，封装线沉金层 Au 元素及含量≥98%

1.尺寸：宽≥3.6米（偏差范围≤1.5%），高≥2.25米（偏差范围≤1.5%），整体面积≥8.1㎡；整屏分辨率≥2560*1440；

2.小间距LED全彩显示屏，像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡, 制造工艺：全倒装COB

3. 16:9压铸铝箱体；箱体厚度≤39mm；箱体自带防撞灯设计；纯黑面板，面板光通透率≥85%；前维护设计。

4.显示屏亮度≥800cd/㎡，水平、垂直视角≥170°，zui大对比度≥20000:1，刷新率≥3840Hz；

5.模组平整度：≤0.05mm,屏体拼接间隙：≤0.03mm

6.平均功耗: ≤80W/㎡

7.色温：2500K～13000K可调；

8.LED显示单元防火等级与阻燃性能符合GB4943.1-2011要求（等级V-0）；

9.显示屏具有单点亮度及色度校正功能；蓝光危害性：显示屏表面材料对波长处于400nm-480nm之间的蓝光能有效过滤，达90%；

10.箱体模块、电源、接受卡全部支持热插拔,支持全前维护

11.线路板表面沉金处理，封装线沉金层 Au 元素及含量≥98%；浮动连接件镀金工艺：镀金≥2微米

12.具备电源过流、短路、过压、欠压、断电保护功能；

13.产品平均无故障时间(MTBF)≥100000小时；

14.LED显示屏产品提供CCC认证；

15.可实现多重平整度调节，不需要更换显示单元或箱体，只需调节PCB板、显示单元或箱体，达到调节LED显示屏屏面平整度。