单模组具有独立保护底壳，防止芯片长期裸露，为保障安装精度模组尺寸横向长度≤150mm

★1、点间距要求≤1.25mm；每平米像素密度不低于640000点；像素构成：SMD表贴三合一； 

★2、根据现场安装位置尺寸长10.8m×高5.0625m=54.675平米；分辨率不低于长8640点×高4050点，长宽允许等比例正偏离1%。 

★3、为保证箱体精度与抗压能力，要求箱体材质为压铸铝或压铸铝合金材质，不接受拼装箱体，所投产品必须为原厂品牌整机出货。 

4、对比度≥9000:1、刷新频率≥3840HZ、换帧频率：50&60HZ；白平衡亮度≥600cd/㎡；水平视角≥170°、垂直视角≥170°；平整度：≤0.1mm； 

5、维护方式：支持前维护。 

7、为防止元器件老化漏电造成安全事故，要求单模组具有过流或短路保护功能（当单模组出现过流、短路、漏电故障时，为减少故障影响，要求模组所在单元箱体内部电源正常工作，且其他模组均可正常显示）。 

8、为降低故障率及提高维护的便捷，要求箱体内部无任何线缆连接； 

9、为提高防护等级，要求单模组具有独立保护底壳，防止芯片长期裸露，为保障安装精度模组尺寸横向长度≤150mm。

10、所投产品型号具有CCC认证证书，提供复印件。