发光芯片选用一线品牌(三安、晶元、华灿)，且RGB芯片需采用同一品牌

1.尺寸:3.6m*2m；

2.需采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装产品，不接受SMD三合一/Mini四合一/MIP中间体封装方式/GOB；

3.为保证产品质量，发光芯片选用一线品牌(三安、晶元、华灿)，且RGB芯片需采用同一品牌；

4.(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上，发光效率>97%，发光芯片电极之间距离≥50um，无离子迁移现象；

5.箱体平整度:≤0.1mm;箱体间缝隙:≤0.1mm；

6.发光点中心距偏差:≤1%；

7.芯片基色主波长误差:≤2nm；

8.整屏亮度/白平衡亮度:整屏:≥600cd/m；

9.COB显示单元正面哑光处理:反光率≤1%；

10.表面处理:表面采用光学涂层技术，无覆膜；

11.换帧频率(Hz):30Hz、50Hz、60Hz、120Hz、240Hz；

12.刷新频率:≥3840Hz；

13.驱动方式:恒流驱动；

14.灰度等级:0-100亮度时，8~16bit任意灰度设置;且支持软件实现不同亮度情况下，灰度8~24bit任意设置；

15.对比度:≥10000:1；

16.对比度增强技术:支持对比度增强技术，提高屏体墨色水平，增强屏体对比度；

17.亮度均匀性:≥99%；

18.色度均匀性:±0.001Cx，Cy；

19.色温:1000-13000K可调，调节步长100K；

20.屏幕可视角度:水平≥170°;垂直≥170°；

21.箱体材质:箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型;无风扇静音设计，无散热孔，自然散热;防尘，防水，防潮，防火，防虫，抗电磁干扰，耐磨、防腐蚀、防盐雾、防霉、防锤击、防静电、防紫外线、阻燃、防震、防碰撞、抗雷击、抗风保护等功能；

22.功耗(W/m2):峰值≤380W/m2;平均≤118W/m2；

23.LED模组共阴原理设计(共阴供电方式):LED面板(模组)共阴原理设计:LED的红、绿、蓝三基色灯的阴极连接在一起;同一像素内红、绿、蓝三种颜色的发光二极管共用一个负极。采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。无需在配置分压电阻，显示亮度和显示效果不受影响，节能提高40%以上；

24.无覆膜,表面硬度H6以上:采用喷涂工艺对表面进行黑色涂层的镀饰。使灯板的显示区域均匀、准确地涂上黑色涂层。无覆膜设计减少涂层与显示表面之间的反射和光损失，实现更高的一致性，灯板涂层经过特殊处理，具备H6级别的表面硬度，提供优异的耐磨性和使用寿命；

25.防护等级试验(IP65)防尘防水试验:符合GB/T4208-2017，防尘IP6X，防水IPX5,COB显示单元正面与背面防护等级为IP65;

26.单元板、底壳压合工艺(非螺丝固定):单元板与底壳采用压合工艺，非螺丝固定，产品经过预处理、层压、冷却、后处理等环节，确保模组整体的质量和稳定性

27.安全绳:箱体模组具有防坠落安全绳设计。安全绳材料的选择、结构设计、承载能力、耐久性等方面需通过符合GB24543-2009标准的安全绳设计,箱体模组能够在正常使用和突发情况下提供可靠的安全保护

28.电源电压双输出:双负压输出电源方案，漏电流小:<0.5mA;传导、辐射干扰:EN55032CLASSA；

29.电源、HUB卡分离设计:为保证产品安全性，显示屏电源与hub板需进行安全分离设计，电源可以进行独立维护更换，提供更稳定的电源输出，降低故障和损坏的风险，保证显示屏的稳定性。