P1.2 小间距 LED
1.物理点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡
2.显示面积：5.07 ㎡， 其中，长 3 mm，高 1.6875 mm，长度偏差不超过±2%，高度偏差不超过±2%
3.封装方式：采用纯倒装无引线 COB 封装方式（即板上芯片集成封装），发光芯片直接集成在灯板 PCB 上，非灯珠集成在灯板PCB 上，像素组成为 1R1G1B 排列方式，封装表面平整光滑，R、G、B 发光芯片的正负极直接与 PCB板进行焊接，无支架
4.支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装
5.0-1500cd/m2 无级可调，亮度调节功能支持预设场景模式，支持手动、程控调节
6.亮度均匀性：99.6%，色度均匀性±0.001Cx、Cy 之内
7.静态对比度≥100000:1，动态对比度≥10000000:1
8.显示单元模组表面及外壳需满足 IP65防护等级
9.采用大板模组设计，缝隙减少，单箱体内的单元板拼缝数≤10，平整度更容易保证，安装更便捷
10.整屏显示信号同步，画面延时≤0.2ms
