(1)LED 灯珠点间距不大于 1.25mm，点密度≥640000 点/m²，面积尺寸 4.2m×1.68m，面积不小 7平米；
(2)封装方式：采用 COB 封装方式，RGB 晶片全倒装技术，共阴设计，无引线，无焊线；
(3)LED 显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片，拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术”；
(4)单元箱体具备双电源、双信号备份；
(5)产品支持模块、驱动全前维护安装维修，电源、转接板可以前拆前装；
(6)亮度：≥600cd/㎡，Zui大对比度≥30000:1，支持通过软件进行亮度调节 (手动/自动)，支持白平衡补偿和修正功能；
(7)可视角：水平视角≥175°；垂直视角≥175°；
(8)色温20-20000K 可调；色温为 6500K 时，100 ，75% ，50% ，25%四档电平白场调节色温误差≤±100K；亮度均匀性≥99%，色度均匀性±0.001Cx,Cy 之内；
(9)Zui大功耗≤230w/㎡，平均功耗≤110w/㎡；
(10)温度控制要求：环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行 3 小时，屏体表面温升≤10℃；LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤10℃；
(11)蓝光安全：低蓝光、无紫外线辐射，摩尔纹：消除 80%以上；
(12)显示屏具备自动 Gamma 校正功能；
(13)箱体结构形成：采用一次性整体压铸铝合金外壳，无风扇，防尘，静音设计；箱体重量≤20kg/㎡，箱体厚度≤30mm；箱体间连接无外露线材，电源、接收卡、HUB板三合一设计，板内无线连接；屏体外部框架及龙骨使用铝合金或冷扎钢板材质，需按实际需求定制，要求的规格、型号、尺寸由专业厂家加工成型后运至现场。加精度及表面镀层均要符合设计规定，要求平直规方、无翘曲、无刮痕；
