1. 由于场地尺寸限制，面积≥19.44 ㎡，面积误差要求≤2%；
2. 像素间距：≤ 1.25 mm，单元箱体标准点对点16：9；屏幕像素密度≥ 640000 点/㎡ ；
3. 封装方式：采用 COB 封装方式，RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无键合线，发光晶片单边尺寸≤100μm，晶片的波长误差值在±1nm 之内，每颗发光晶片的亮度误差在 5%以内；
4. 内置电源具备 PFC 功能,电源功率因素≥0.95，转换效率≥88%,电源效率 25℃: ≥90%；
5. 亮度均匀性≥99%，支持单点（逐点）亮度、色度校正，对比度≥10000：1，可视角度（水平/垂直）：≥170°/170°，色温调节范围：1000K-15000K；
6. 刷新率（Hz）：≥3840Hz；换帧频率≥30Hz，其Zui高可支持120HZ模式下的主动立3D；
7. 亮度≥800cd/㎡，具有亮度调整的功能；
8. 显示屏搭载 HDR 控制系统，符合 CESI/TS008-2019《HDR 显示谁技术规范》支持 HDR显示及处理能力；
9. 画面延时≤1ms；16bit 信号处理，灰度等级≥256，颜色数量≥281 万亿种颜色， 支持 HDR高动态范围图像；≤500ns；
10. 屏体采用“分步加电”的上电方式，既要避免大负载对电网瞬间的冲击，又要有效地保护显示屏体的工作组件，延长屏体的使用寿命；
11. 辐射强度：0.76W/.nm@340nm 温度： 60℃。冷凝温度： 50℃、 288h判定标准：试验后，样品外观无异常， 符合 5 级；
12. 显示屏电磁兼容性能符合 GB/T 17626.2-2018标准等级 3 判据 B 的要求，静电放电抗扰度符合B级要求。通过 CE-EMC 检测且其抗干扰等级达 Class B 级；
13. 多层电路板沉金工艺设计， 具有独特的消隐、节能处理、EMC 处理、智能模组存储处理功能电路；
15. 可以支持屏体多点测温： 支持单个屏幕温度检测， 针对大屏启动多点测温系统， 均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，提高显示屏寿命；
16. 支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、去除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能；
17. 开启 Mapping功能，根据各箱体间的位置数字关系，可以为各箱体自动分配图像显示数字地址，实现智能连屏；
18. 产品控制系统可实现 Gamma 校正设置，具备红绿蓝 γ 校正曲线，用户可根据要求自行调整，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵来实现显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等均符合广电级标准；
19. 通过 BS6853 有毒烟雾测试，毒性指数 R 值小于0.5；
20. 显示屏在正常环境下，进行长霉试验，用 50 倍显微镜下观察不长霉，达到防霉 0 级特性。符合GB/T2423.16-2008 标准；
21. 箱体内部线材及塑料套件采用低烟无卤材质、PCB 应满足 V-0 阻燃等级要求。试验要求：每组燃烧时间≤50s试验结果:A 组燃烧时间 3s,B 组燃烧时间 2s。屏幕符合GB/T 5169.16-2017电工电子产品着火危险试验。防火等级符合 BS476 满足 BSA76-7，表面燃烧测试 1 级标准。
22. 像素点抗撞能力可承受 150N 的力的撞击。显示屏应符合锤击标准：能效≥1.4J、等效质量≥0.5Kg、跌落高度≥800mm 外观无异常， 可正常显示；
