1.点间距≤0.9375mm，整屏宽度≥10.2m，高度≥3.7125m，显示物理分辨率≥10880×3960。
2.显示单元采用箱体结构，箱体尺寸：600mm×337.5mm。
3.LED显示单元采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装工艺。
4.LED 拼接屏采用一体化结构，内置处理器、控制器、接收卡、转换装置、电源控制等多种设备，整个 LED拼接屏系统除交换机外无需任何外置处理器、解码器、LED 发送器即可实现信号接入、调度和管理。
5.LED 显示单元全红场、全绿场、全蓝场、全黑场，像素失控率＜1/1,000,000。
6.LED 显示单元采用无风扇设计，主动散热，工作时表面温度≤40℃。
7.LED 显示单元的扫描刷新频率≥3840Hz，换帧频率为50Hz&60Hz。
8.LED显示单元模块内任意相邻像素之间屏幕平整度≤0.01mm，相邻模块之间屏幕平整度≤0.03mm，模块间拼接缝隙≤0.1mm。
9.LED 显示单元具备逐点色度/亮度校正的功能，支持 HDR高动态范围图像技术。
10.LED 显示单元水平可视角≥160°垂直可视角≥160°。
11.LED 显示单元峰值功耗≤600W/㎡，平均功耗≤200W/㎡。
12.LED 显示单元防护等级 IP65。
13.LED显示单元整屏表面平整，有防护图层，触摸无颗粒感，维护保养方便，可用清洁剂直接擦拭清洁消毒屏体表面，不会因为腐蚀造成死灯。
