1、采用晶圆倒置的倒装COB集成封装工艺，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装，无点状、面状及凸点造型，无像素独立、二次灌封，墨色一致性（色准)#E＜0.5，表面光泽度≤30GU，屏幕表面黑度≤30；
2、≦P0.79375室内全彩，净显尺寸：3.048m≧长≧3m，1.7145m≧高≧1.6875m，5.226㎡≧面积≧5.0625㎡
3、屏体分辨率：3840点*2160点
4、平整度≤0.05mm，拼缝≤0.05mm，亮屏状态距屏1米外肉眼不可见拼接缝隙
5、白平衡亮度（亮度调节范围)：0-600cd/m2，亮度均匀性≧97%，色度均匀性：±0.001(Cx，Cy)，静态对比度≧10000:1，动态对比度≧400000:1
6、显示屏水平/垂直视角：≧0-170°。
7、色温：1000K-10000K可调，调节步长100K；色域覆盖率：≧140%sRGB，≧115%NTSC，≧105%AdobeRGB，≧105%DCIP3，≧80%BT2020
8、刷新频率≧3840Hz，具有刷新频率倍增技术；
9、能够通过校正技术，消除LED单元拼装造成的亮，暗线；并可消除95%以上的拍摄摩尔纹现象(特定环境下可100消除)，有效降低光强辐射，抑制摩尔纹；
10、显示屏要求采用集成封装技术，对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装，配合封装胶体材料及超薄的封装胶体厚度，确保表面平整性和一致性。
