点间距≤1.25mm；LED屏幕面积≥7.2米*4.05米；整屏分辨率≥5760×3240；采用COB封装方式，倒装封装，无引线；显示屏箱体要求：压铸铝材质，箱体尺寸600mm*337.5mm；
水平视角和垂直视角均要求≥175°；亮度要求≥600cd/㎡，亮度均匀性＞98%，色度均匀性±0.002Cx,Cy之内，色温支持3000~9500K可调；
箱体间平整度和拼接间隙均≤0.1mm，箱体间和模组间相对错位值＜1.2%，发光点中心距偏差＜1%；
采用三合一板卡设计，电源、接收卡和转接板一体化，板内无线连接；模组与转接板采用硬连接，板对板设计，无排线，直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金；
所投LED显示屏箱体抗拉及屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；
为保障项目投入使用后的安全性，要求产品防护等级满足IP65，防火等级CLASS 2等级，且具备防泄密和防劫持类技术；
所投LED显示屏内置电源具备功率因素校正功能，电源功率因素＞0.9，转换效率＞85%；电源适应性支持宽电压；符合标准能效一级；
所投产品LED面板采用巨量转移固晶工艺，发光晶片单边尺寸＜110μm；发光面采用面光源及多层光学结构设计，可有效抑制摩尔纹现象，提升墨色一致性；灯面采用高分子材料，提升透光率，降低发光损耗；
为防止现场人员受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤，要求所投LED显示屏的蓝光危害辐射值≤1W/㎡•sr；
