1)小间距全彩;
2)像素间距≤1.25mm;
3)总显示尺寸为6m*1.6875m,总分辨率为4800*1350,误差范围不超过2%
4)封装类型为COB,RGB全倒装
5)像素密度:640000点/㎡ ;
6)具备取晶-固晶算法,单板无色差。
7)具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。
8)电气参数:峰值功耗850W/㎡,平均功耗<280W/㎡,供电要求110~220VAC±15%;
9)工作温度范围0—40℃,存储温度范围-10—50℃,工作湿度范围(RH)无结露10-60%,带包装存储湿度范围(RH)无结露10-70%。
10)功能特性:支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接,画面均匀一致,无黑线,实现真正适配拼接。
11)维护方式:完全前维护,灯板电源和接收卡前维护。
12)发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象。
13)发光芯片波长范围<2.5nm,分光比1.2
14)符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能,符合要求,使用温度130℃。
15)符合GB/T15115-2009;压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度,符合要求。