模组电源与箱体间采用高导热系数的导热硅胶垫，有效的将电源热量导出到箱体外壳，显示屏连续工作时表面温度35℃，无噪音

1.像素点间距：1.25mm。

2.封装工艺：采用全倒装芯片COB封装(集成三合一)技术，无回流焊，无裸露焊脚焊点，无二次灌封，表面无覆膜。

3.尺寸要求：箱体单元采用标准16:9显示比例，整屏宽：6m，高：2.025m。根据现场环境及装修尺寸要求，投标显示屏宽、高净尺寸±误差≤0.05米。

4.亮色均匀性≥99％。

5.刷新率/换帧频率：≥3840Hz/60Hz。

6.水平视角≥178°，垂直视角≥178°。

7.LED显示屏应采用高精度结构设计，箱体模组平整度≤0.05mm，单元板平整度≤mm。

8.色温1000-15000K可调，调节步长100K，色温值可自定义,色温值为6000K时，100、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K。

9.LED显示屏在全红场、全绿场、全蓝场、全黑场时无失控点。

10.静态对比度≥100000:1，动态对比度≥10000000:1。

11.LED显示屏应具备环保健康与低辐射的性能，EMC等级测试达到民用产品的辐射标准B级(CLASSB)。

12.LED显示屏正面、外壳应符合GB/T4208-2017应具有IP66等级或以上防尘、防水能力。

13.LED显示屏具备无风扇设计，主动散热功能，模组电源与箱体间采用高导热系数的导热硅胶垫，有效的将电源热量导出到箱体外壳，显示屏连续工作时表面温度35℃，无噪音。

14.功耗：峰值功耗≤560W/㎡，平均功耗≤187W/㎡。

15.LED显示屏模组为磁吸安装，前维护/后维护设计，模组、电源、接收卡可全部正面维护更换，无需后维护空间；模块、线材、电源、卡支持全部热插拔功能。

16.LED显示屏支持出厂前逐点一致化校正和现场逐点一致化校正,具备一键调节亮、暗线功能。

17.LED显示屏铭牌上面需附带工信部颁发的HDR3.0防伪标识。

18.LED的视网膜蓝光危害幅度不大于7.0×10-1W/㎡/sr，达到无危害要求，近紫外危害幅度达到无危害要求。

19.LED显示屏需支持显示更多的动态范围，色彩显示更鲜艳，图像细节更丰富，EOTF曲线拟合度应在0.7-1.3范围内，色域覆盖率≥80%。

20.LED显示屏需具有更好是色彩还原能力，要求红、绿、蓝色坐标偏差juedui值≤0.1，白色色坐标偏差juedui值≤，各色块色坐标偏差juedui值≤0.3 。