1、LED像素点间距：≤1.25mm；像素密度：≥640000点/㎡。
2、封装方式为COB，RGB全倒装。
3、色温3000K—10000K可调，水平、垂直视角160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，刷新率：3840Hz。
4、为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W。
5、发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。
6、发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。
7、具备取晶-固晶算法，单板无色差。
8、符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。
9、符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。
10、通过GB/T 2423.37-20064.2沙尘试验，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，尘降量600g/（㎡·d），自由降尘，试验时间8h，产品未发现尘沉积及侵入。
11、通过GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾》试验：在盐溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL,温度35±1度的条件下，连续进行72h喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀，性能完好，正常工作。
12、通过GB 8898-2011爬电试验：爬电距离不超过1.9mm，产品不出现绝缘闪络或击穿。
