RGB全倒装集成封装;表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰; 表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和; 核心混BIN算法，LED色彩一致性高;产品类别：室内小间距全彩LED 像素结构：1R1G1B
封装方式：COB全倒装 像素间距：1.25mm像素密度：640000点/m2 发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。
箱体尺寸：600（W）mm ×337.5（H）mm×35（D）mm 箱体分辨率：480×270 具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。具备取晶-固晶算法，单板无色差。
箱体材质：压铸铝箱体LED制造商应具有较强的实验室检测能力，具备抗扰度GB/T 17618-2015 4.2.1和抗盐雾GB/T 2423.17-20086标准的测试能力。
模组尺寸：150*168.75mm 模组分辨率：120*135白平衡亮度：0-1200 cd/m2可调 色温：3000-10000 K可调可视角：160°(H)/160°(V)
对比度：10000：1;18000：1 色度均匀性：±0.003Cx，Cy之内 亮度均匀性：≥97％ 驱动方式：恒流驱动 换帧频率：60 Hz 刷新率：3840Hz
灰度等级：16 bit 峰值功耗：≤ 320 W/ m2(600 nits) 平均功耗：≤ 106 W/ m2 (600 nits) 供电要求：110~220 VAC ±15％
工作温度：-10 ℃ ~ 40 ℃ 工作湿度：10%~90%RH（无冷凝水） 存储温度：-20 ℃ ~ 60 ℃ 存储湿度：10%~90% RH（无冷凝水）
