1.LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡。封装方式为COB,RGB全倒装。
2.大屏具备色温3000K—10000K可调,水平、垂直视角160°,亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy之内,刷新率:3840Hz
3.为保证良好的散热,发光芯片热阻≤1°C/W
4.发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象。发光芯片波长范围<2.5nm。
5.具备取晶-固晶算法,单板无色差。压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度,符合要求。具备芯片级混BIN算法,同一批次产品无色差。
6.符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板,机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能,符合要求,使用温度130℃。
7.通过GB/T 2423.37-20064.2沙尘试验,粒子尺寸<75μm的滑石粉,尘降量600g/(㎡·d),自由降尘,试验时间8h,产品未发现尘沉积及侵入。
8.通过GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ka:盐雾》试验:在盐溶液PH7±0.5,溶度5%NaCL,温度35±1度的条件下,连续进行72h喷雾,实验结束后显示屏表面无锈蚀,性能完好,正常工作。
9.通过GB/T 17618-20154.2.1静电放电抗扰度试验,试验条件:接触放电4kV,空气放电8kV,实验结果:产品能正常工作。
10.LED制造商应具有较强的实验室检测能力,具备抗扰度GB/T 17618-2015 4.2.1和抗盐雾GB/T2423.17-2008 6标准的测试能力。
11.投标产品需提供中国环境标志产品认证证书、CCC认证证书。