1、像素间距： ≤ 1.25mm；像素组成：1R1G1B；
2、模组封装：小间距显示模组采用 COB 封装；
3、全倒装：R/G/B 晶片全部为倒装，所有晶片与 PCB 基板不适用任何材质的线材连接；
4、共阴设计：发光点的同一组 R/G/B 晶片的负极连接在一起
5、箱体类型：采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔、防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体；
6、箱体参数：尺寸：600*337.5mm；分辨率： ≥ 480*270dots；箱体比例：16:9；像素密度： ≥640000 dots/m²；
7、维护方式：具备前拆前维护和后拆后维护功能，支持用户级模组前维护方式，可在正面拆卸、安装，支持带电维护、热插拔，维护时间不超过≤ 10 秒，支持单点维修更换；
8、可视角：水平视角 ≥ 175°，垂直视角 ≥ 175°；亮度均匀性 ≥ 98%；Zui大对比度 ≥ 10000 :1；色温：9300K ± 200K；色度均匀性：± 0.001Cx，Cy 之内；
9、画面帧频：50/60 Hz；画面刷新率： 1920~3840 Hz；灰度等级 ≥ 18 级；低亮高灰：具备 8-16bit灰度任意调节，亮度 100nit，灰度等级 14bit，刷新等级2500Hz 以上；亮度 200nit，灰度等级≥ 14bit，刷新3200Hz 以上；亮度500bit，灰度等级 16nit，刷新 3800Hz 以上；
10、显示屏可以根据环境亮度自动调节显示亮度，在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时，通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿
11、故障平均修复时间 MTTR：≤ 1 分钟；灰度分层校正：依据 LED灯发光曲线参数，一级一级的灰度进行亮度、色度修正，分段多套校正数据，实现显示自动匹配灰阶校正数据；
12、校正技术：具备单点校正，单点颜色校正，灰度校正；
13、智能分析：具备通过实时智能分析算法，识别高亮画面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低20%；具备通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR 图像显示HDR 效果
