软件支持 B/S 架构及 C/S 架构，支持 windows 操作系统

1. 像素间距 1.25mm，像素密度 640000 点/㎡；

2.采用 COB 全倒装，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无焊线工艺，共阴原理设计，分压供电，红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V；

3. 为保证产品的平整度和显示效果，要求一体封装的灯板 PCB 模块尺寸不能低于148mm*168mm；

4. 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；

5. 单元箱体重量≤6Kg，电源、模组、接收卡、HUB 卡全前维护操作，支持热拔插；

6. 模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；采用50μ镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；

7. 设备在正常工作条件下，连续工作 168h，不应出现电、机械或操作系统的故障；

8. 支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

9. 色温可调范围：1000K～10000K；色温为 6500K时，100，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差≤200K；

10. 视角：水平视角≥175°，垂直视角≥175°；

11. 模组含智能存储电路，可以存储模组生产信息参数、运行参数等等，存储容量≥16kb；

12. 峰值功耗≤350W/㎡、平均功耗≤150W/㎡；

13. 智能节电：LED 显示屏具备点检（开路检测）、智能节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 40%以上；

14. VICO 指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤VICO＜1 间，属于 I 级舒适度，人眼观看基本无疲劳感；

15. 采用独特面板处理技术（可选哑光、镜面），降低炫光及刺目感，显示柔和；为防止刮蹭伤害屏幕，LED 表面硬度可达等级≥HRC8 级或通过涂层耐磨性的标准试验方法测试满足使用要求；

16. 显示屏整屏亮度均匀性≥99%，发光点中心距偏差＜0.5%，整屏色度均匀性±0.002Cx，Cy 之内；

17. 箱体防护等级不低于 IP65；

18. 着火危险实验：显示屏 PCB 板、线材、电源、连接件、面罩，不低于 V-0 级。