(1)尺寸要求:整屏面积≥5.2㎡,宽≥3.04米,高≥1.71米;屏体分辨率≥2400*1350;
(2)采用集成COB 封装。集成封装,芯片直接装配到PCB 基板上, ≤1.26点间距显示屏;
(3)采用微纳米芯片全倒装技术,电气面朝下,PN 结处于底面,出光效率高;
(4)显示单元亮度≥600nits,亮度调节0~100无极可调;
(5)显示屏色度均匀性≤ ±0.003Cx,Cy,亮度均匀性≥97%,对比度≥20000∶1;
(6)白场色坐标符合SJ/T 11141-2017 5.10.5 规定范围;
(7)亮度与视角关系(中央亮度=800cd/㎡白场),水平视角80°时亮度衰减率≤50%,垂直视角80°时亮度衰减率≤50%;
(8)模组间缝隙≤0.1mm,模组平整度≤0.1mm;
(9)平均使用寿命≥100000hrs,MTBF平均失效间隔时间≥100000hrs;
(10)色域支持BT.2020、DCI-P3、BT.709,sRGB3 等多种色域之间的转换;
(11)模组、接收卡与主板采用硬接口设计,板对板设计;
(12)支持信号电源冗余备份。