美光AI服务器展望：美光认为2024年整体服务器出货量将同比增长中到高个位数，其中AI服务器同比增长更高，传统服务器的增长将是温和的，而GPU平台采用的HBM容量稳步增长，如一些新GPU平台搭载的HBM容量进一步增长33%至192GB。HBM产能策略：美光目标是在2025年其HBM的市场份额与DRAM的份额保持一致，而HBM产量增加将限制非HBM产品的供应增长。在整个行业范围内，同一技术节点下生产相同数量的Bit，HBM3E消耗的晶圆供应量约是DDR5的三倍，HBM的强劲需求以及HBM产品路线图的持续发展，将导致终端市场DRAM供应出现紧张现象。HBM产品发展：美光已开始出货HBM3E产品，将供应至NvidiaH200 Tensor CoreGPU，正与多个客户在其他平台进行认证。美光2024年HBM产能已售罄，2025年绝大多数供应已被分配，部分价格已确定，预计HBM3E12H将在2025年大量生产并增加更多的产品组合。
二季度为传统需求淡季，下游及终端以按需补货为主，存储现货市场整体需求乏力。由于消费端存储需求短期难有实质性改善，加上今年618电商平台热度不及往年，部分存储品牌仅做适当促销，预计今年618消费类存储出货规模将有所下降。即便原厂仍在积极稳价，但考虑到消费类需求不佳，渠道和部分品牌出现库存积压，现货市场竞价出货加剧，本周渠道和行业部分SSD价格小幅下调。
现货嵌入式市场方面，部分终端品牌出于成本和供应考虑，积极引入更多存储供应商，以抵御存储行情的周期性波动。部分现货嵌入式产品采用小容量的库存资源进行堆叠，导致市场上部分容量价格有所参差，本周64GBeMMC和UFS价格小幅调整。近期虽然贸易端有部分wafer库存释出，但已通过手机终端验证的NAND资源价格仍然较高。另外，由于部分嵌入式资源与服务器供应冲突，部分原厂稀缺资源的价格呈缓慢上涨趋势，加上品牌终端释出一定需求，从而支持现货嵌入式行情整体相对稳定发展。
plc主从总线通信方式又称为1：N通信方式，这是在PLC通信网络上采用的一种通信方式。在总线结构的PLC子网上有Ⅳ个站，其中只有一个主站，其他都是从站，也就是因为这个原因主从总线通信方式又称为1：N通信方式。工作原理主从总线通信方式采用集中式存取控制技术分配总线使用权，通常在主站中配置一个轮询表，即一张从机号排列顺序表，主站按照轮询表的排列顺序对从站进行询问，看它是否使用总线，从而达到分配总线使用权的目的。
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