展望第二季度，随着下游面板客户开始为奥运会等赛事备货，化学品需求预计将再次上升。同时，半导体行业的需求，包括CoWoS等技术的需求，仍然持续旺盛，相关材料的出货量持续看好。业内人士普遍预期，半导体化工材料的出货量将逐步增长至年底，今年半导体材料需求的增长前景十分乐观。总体来看，电子化业在季度已经展现出强劲的增长势头，而随着下游市场的持续旺盛，预计第二季度及全年的业绩将更加亮眼。
对于未来的市场，广达科技认为，尽管部分客户计划在下半年推出AI PC，但AIPC的需求仍存在不确定性，因为AI设备和应用的普及可能还需要一段时间。预计初期的AIPC需求将首先在商用市场显现，而消费市场则会稍后跟进。尽管如此，广达科技对AIPC能够带动新一轮NB升级需求周期持乐观态度，预计AI技术将大幅提升各产业和日常生活的生产力。在服务器业务方面，广达科技表示，AI服务器的需求自去年下半年开始逐步显现，但由于GPU供应受限，实际出货量一度受到影响。随着元件供应情况的逐步改善，预计第二季AI服务器将温和增长，而下半年将启动强劲的增长动能。
PS：解释一下RLO,在西门子S7系列plc中，RLO=“逻辑运算结果”，在二进制逻辑运算中用作暂时存储位。RLO即resultoflogicoperation状态字的位称为逻辑运算结果，该位用来存储执行位逻辑指令或比较指令的结果，RLO的状态为“1”，表示有能流流到梯形图中的运算点处，为“0”则表示无能流流到该点处。置位复位指令下面用一个Zui常见的传送带运动控制实例来说明一下置位复位指令，相信会有所帮助。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
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