在半导体产业高速发展的背景下，高带宽内存（High Bandwidth Memory,HBM）领域三星和SK海力士之间的技术竞争日益激烈。近一个月来，对HBM的兴趣急剧上升。特别是HBM3E和HBM4产品的进展引起了业界的关注，这些公司的步伐也在加快。认为，HBM已经逐渐形成了如NAND或DRAM等独立的产品类别，并预计销售额将继续增长。据Zui近的数据显示，预计明年HBM将占据DRAM销售额的30%。这表明HBM不仅仅是技术趋势，它已经成为了半导体市场的重要组成部分。
长期回收电子料，包括：存储类FLASH芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦，南亚，英特尔通信类电子元器件，如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。电源类电子元器件，如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IG模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。
NW953 MT29F4T08EUHBFM4-R:B512G
NW980 MT29F4T08EQHBFG8-QA:B512G
NW947 MT29F4T08GMHAFJ4:A512G
NX862 MT29F4T08EUHBFM4-TES:B512G
NX890 MT29F4T08EULCEM4-TES:C512G
NW957 MT29F4T08EUHBFM4-T:B512G
NW984 MT29F4T08EULCEM4-QJ:C512G
NW969 MT29F4T08EQLCEG8-R:C512G
NW920 MT29F4T08EUHAFM4-3T:A512G
NX970 MT29F4T08EULEEM4-TES:E512G
NW920 MT29F4T08EUHAFM4-3T:A512G
NW786 MT29F512G08CMCBBH7-6ITC:B64G
NW966 MT29F512G08EBHBFJ4-T:B64G
NX886 MT29F512G08EBHBFJ4-TES:B64G
NW928 MT29F512G08EBHAFJ4-3T:A64G
NW747 MT29F512G08CMCCBH7-10C:C64G
NW662 MT29F512G08CKCCBH7-10:C64G
NX837 MT29F512G08EBHAFJ4-3RES:A64G
NX967 MT29F512G08EBLEEJ4-TES:E64G
NX671 MT29F512G08EMCBBJ5-6ES:B64G
NW593 MT29F512G08CKCABH7-10:A64G
NW524 MT29F512G08CKCABH7-6Q:A64G
NW860 MT29E6T08ETHBBM5-3:B768G
NW894 MT29E6T08ETHBBM5-3D:B768G
NW852 MT29F768G08EEHBBJ4-3R:B96G
NW856 MT29E768G08EEHBBJ4-3:B96G
NX748 MT29F768G08EEHBBJ4-3RES:B96G
安培计算公司在其产品发展路线上迈出了重要一步，宣布了明年将推出的全新256核心安培一号处理器，该处理器将基于台积电先进的N3工艺技术。这一宣布标志着公司在高性能计算领域的持续创新和发展。
除了CPU发展计划，安培计算还宣布与高通建立合作伙伴关系，共同构建AI推理服务器。这一合作将利用安培的CPU和高通的CloudAI 100 Ultra加速器，旨在提供更强大的AI计算解决方案。
目前，安培计算已经开始出货192核心的安培一号处理器，该处理器配备了八通道DDR5内存子系统。公司计划在今年晚些时候推出配备12通道DDR5内存子系统的192核心CPU，并将在全新平台上推出256核心的安培一号CPU。
安培计算的执行官ReneeJames表示：“我们正在扩展我们的产品系列，包括一个新的256核心产品，其性能比市场上任何其他CPU高出40%。这不仅仅是关于核心数量，而是关于你能在平台上做什么。我们有几个新功能，可以提供的性能、内存、缓存和AI计算。”
安培计算在通用云计算实例方面表现出色，但在AI领域仍需提升能力。公司表示，其128核心安培一号CPU能够提供与NvidiaA10 GPU相当的性能，但功耗更低。通过与高通的合作，安培计算希望在AI领域取得更大的突破。
目前，关于安培计算与高通合作构建的基于LLM推理的平台何时准备就绪的消息尚未公布，但这表明安培计算的雄心壮志不会止于通用计算，公司将持续扩展其在高性能计算和AI领域的足迹。