罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（WaferWarpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PADOverlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PADOverlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PADOverlay的度将变得更加重要。
韦尔表示，其业绩的强势修复主要得益于下游需求的回暖以及公司产品结构的优化。随着消费市场的逐步回暖，智能手机市场新品销售强劲，韦尔凭借其在高端智能手机市场的产品导入，尤其是5000万像素及以上图像传感器新产品的量产交付，实现了市场份额的显著提升。同时，韦尔不断优化产品结构，提升产品价值量和盈利能力，使得智能手机应用领域的产品营收贡献占比突破了60%。
4.信号输出引脚：作用是将集成电路的输出信号引出，电路图中一般在输出引脚旁标注“OUT”字符。其输出引脚的外电路特征是：通过电容、电阻、变压器等耦合元件与后续电路的输入端连接或者直接驱动扬声器、发光二极管、指示表头等负载，如下图所示：跟集成电路输入信号引脚类似，有些集成电路具有较多的信号输出引脚，如下图所示：除上述4种引脚外，集成电路引脚还有外接电阻、电容、电感、晶体等元器件的引脚，还有接自举、消振、负反馈、退藕等保证工作的引脚，还有接有静噪、控制等附件功能引脚。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
一般来说，不管我们做什么工作，从事什么行业，保障自身生命安全都是位的。这也就是高压验电器一个比较重要的作用，为了检修工人在检查高压线路和电力设备时，判断这些设备是否带电，以此来判断接下来的工作计划。可以这样说：高压验电器，是电力检修员工开启生命保障的重要一步。高压验电器是用来检查高压线路和电力设备是否带电的工具，是变电所常用的Zui基本的安全用具。检查线路或者设备是否带电，目的是为了保障人身安全，正确使用高压验电器验电必须做到如下几点：投入使用的高压验电器必须是经电气试验合格的验电器，高压验电器必须定期试验，确保其性能良好。
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