SK海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）的量产上合作。SK海力士决定将HBM4基础芯片的半导体前端工艺（FEOL）、硅通孔（TSV）形成、BEOL等交由台积电负责，而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片（KGSD）测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的前道工艺将由台积电承担，之后的工艺则由SK海力士负责。
高可靠性：写入/擦除次数达10万次，支持-40℃~85℃宽温工作工业、车载等领域的设备在特殊工作环境下运行，包括高低温运行、至少保证10年以上寿命等，相应的SPINOR Flash必须遵循严格的工业级标准，具备高可靠性。TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/ECycle）达10万次，数据有效保存期限可达20年，同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压，关断电流低至1μA，从容应对各种复杂环境，有效保障设备持久、可靠运行。此外，产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能，可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护，确保高安全性。
三极管开关速度快、继电器开关速度慢开关三极管由于没有机械触点，所以其开关速度可以很快（微秒级），而继电器由于机械触点的存在，其开关速度（毫秒级）要明显低于三极管的开关速度。开关功能只是三极管功能的一部分三极管的开关功能只是其功能的一部分，三极管还具有电流放大和稳压的作用，这点继电器是不能够做到的。继电器和接触器作用类似继电器和接触器的作用非常相似，但是接触器主要用来控制更大的电流的通断。继电器的驱动电路通常用三极管实现继电器线圈需要流过较大的电流(约50mA)才能使继电器吸合，一般的集成电路不能提供这样大的电流，因此必须进行扩流，即驱动。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
上图中KMKMKM3为Y/△转换的三个交流接触器。kM1为主交流接触器，无论是Y形正常运转，它都担负传递电能的工作，必须吸合动作。kM2交流接触器在电路中只是作为Y形的O点，电机正常运行时KM2它是不动作的。KM3交流接触器是电路Y形启动后来与KM1一起吸合共同完成工作任务，形成正常的△形运转的电流通路。电机Y形降压启动时KM1吸合，KM2动作将电动机接成Y形。一般Y型启动都采用上图中的380或220V（根据动力线的情况来定，220v需有工作零线N，无零线N必须用380v继电器）的得电延时继电器。
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