电子化业在2024年季度迎来了业绩的显著增长，主要得益于下游面板和半导体市场的旺盛需求。据行业分析，一季度电子化工企业的盈利增长表现不俗，其中胜一的盈利年增9%，而达兴材料与三福化的盈利年增均达到了15%以上。在产品组合和稼动率的双重推动下，这些企业的毛利率表现均优于去年同期。胜一的毛利率达到了33%，年增加2个百分点；三福化虽然单季营收较去年同期有所下降，但得益于产品组合的优化，毛利率反而上升至23%，年增加约4个百分点；达兴材料的毛利率更是达到了35%，年增加约3个百分点。随着毛利率的提升，这些电子化工企业的盈利增长同样表现亮眼。胜一的税后净利达到了4.01亿元新台币（下同），年增9%；三福化的税后净利为1.11亿元，年增15%；达兴材料的税后净利为1.14亿元，年增约16%。
OTIS、KON蒂森等厂家生产的电梯，轿厢尺寸较大，需要的井道尺寸也较大。如果按照三菱电梯样板设计井道，有可能无法安装OTIS电梯。如果按照OTIS电梯样板设计井道，安装三菱电梯时导轨支架长度就不够；使用加长导轨支架，为了增强导轨支架的强度，在支架间焊接加强筋，致使导轨支架变形；导轨支架点焊后并不牢固，如果满焊，又容易使导轨支架发生移位。解决方案：在砖墙上抠取支架孔洞时，应拆除周围整块红砖，而不是部分红砖，在拆除过程中，如果有红砖碎裂，需要一起取出。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫（BorisMetodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。